PCB市场很(hěn)大
在5G结构的早期阶段，在用(yòng)于印刷電(diàn)路板的需求的增加被體(tǐ)现在无線(xiàn)网络和传输网络，并且对于更大的需求背板PCB，高频印刷電(diàn)路板，和高速多(duō)层PCB。早在2016年，通讯设备PCB的占比就已经超过消费電(diàn)子的占比，通讯设备PCB和汽車(chē)電(diàn)子都成為(wèi)PCB印刷線(xiàn)路板行业发展的新(xīn)动力。两者的复合年增長(cháng)率将分(fēn)别达到7%和6%。
5G基站对PCB的需求增加
天線(xiàn)的集成要求明显更高。AAU 需要在更小(xiǎo)尺寸和更多(duō)层中集成更多(duō)组件。因此，单个基站的PCB消耗量将大幅增加，其工艺和原材料需要全面升级，技术壁垒全面提升。5G基站的发射功率相比4G有(yǒu)了很(hěn)大的扩展，需要PCB基板全面升级，必须满足高频、高速、散热好的特点。
例如，介電(diàn)常数和介電(diàn)损耗小(xiǎo)且稳定；并且铜箔的热膨胀系数尽可(kě)能(néng)一致；吸水率低，以及其他(tā)良好的耐热性，耐化學(xué)性，冲击强度和剥离强度的难度PCB印刷線(xiàn)路板加工也将大幅增加。高频高速的物(wù)流和化學(xué)性质与普通PCB不同，导致加工工艺不同。多(duō)种功能(néng)需要在同一块PCB上实现，不同的材料需要混合使用(yòng)。因此，PCB的价值也将进一步提升。
传输速率增加而传输延迟减少。BBU对射频信息处理(lǐ)能(néng)力的要求提高，大大增加了对高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一块背板和两块单板（主控板和基带板）。背板主要起到连接单板和实现信号传输的作用(yòng)。具有(yǒu)高多(duō)层、超大尺寸、超高厚度、超重量、高稳定性等特点。处理(lǐ)起来极其困难。它是基站中单价最高的PCB。
单板负责射频信号的处理(lǐ)和与RRU的连接，高速多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板主要使用(yòng)。随着5G时代高速数据交换场景的增多(duō)，背板和单板高速材料的层数和消耗量将进一步增加。背板和单板的层数将从18-20层增加到20-30层。覆铜板需要从传统的FR4升级到更高性能(néng)的高速材料，如M4/6/7，因此每平方米的价格也会有(yǒu)所提高。