刚性HDI PCB制造技术主要依靠可(kě)等效用(yòng)于多(duō)层柔性PCB和软硬结合PCB電(diàn)路板的结构。堆焊技术的领先方法包括逐层堆焊，缓冲互连，全微孔连接和PALAP（图案化的预浸料堆焊工艺）。通孔的制造方法可(kě)以分(fēn)為(wèi)机械钻孔，机械打孔，激光钻孔，等离子蚀刻通孔，光敏通孔制造和化學(xué)蚀刻。
灵活的PCB制造还依赖于堆积技术，从而导致产生了高密度的盲孔和埋孔以及堆叠的微孔。软硬结合PCB電(diàn)路板的制造更多(duō)地依赖于积层技术，一种典型的工艺称為(wèi)折断式刚柔结合PCB板。
传统的软硬结合PCB電(diàn)路板是通过在中间放置柔性层，然后实施积层制造来制造的，制造工序比较困难，且周期较長(cháng)，这被认為(wèi)是不方便的。但是，也可(kě)以通过先制造刚性多(duō)层芯板，然后在积层上形成可(kě)弯曲的表面電(diàn)路，最后在组件组装后取消刚性板来生成可(kě)折断的刚柔PCB。