柔性PCB的未来期望得益于柔性板和刚性板的双重优势，软硬结合PCB電(diàn)路板已广泛应用(yòng)于電(diàn)子产品。需要注意的是有(yǒu)关柔性PCB的开发问题同样适用(yòng)于刚柔PCB制造技术问题。此外，由于刚挠结合PCB涉及更多(duō)的材料差异，因此所有(yǒu)技术挑战主要来自材料组合的选择。
例如，在多(duō)次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用(yòng)，以便可(kě)以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。同时，软硬结合PCB電(diàn)路板的结构设计也是其发展的热点。一般而言，具有(yǒu)等效功能(néng)的刚柔结合PCB可(kě)能(néng)具有(yǒu)众多(duō)设计方案。
实际设计应从综合考虑开始，包括产品的可(kě)靠性，占用(yòng)空间，重量和组装复杂性。此外，对于采用(yòng)最少采購(gòu)程序的最佳设计，应考虑制造商(shāng)的制造能(néng)力和材料要素。例如，普通的3层至8层软硬结合PCB可(kě)以利用(yòng)具有(yǒu)或未使用(yòng)附着力的柔性CCL（覆铜层压板）。同样，刚柔PCB中柔性區(qū)域的覆盖层具有(yǒu)不同的结构。
软硬结合PCB電(diàn)路板的另一研究发展趋势在于组件嵌入式PCB的制造。在大多(duō)数情况下，要求在刚性區(qū)域内执行電(diàn)阻器和電(diàn)容器的嵌入，而不会影响柔性區(qū)域的性能(néng)。该应用(yòng)第二次对材料提出了严格的要求。此外，柔性PCB可(kě)以在CSP（芯片级封装）技术上正常工作，而组件嵌入式PCB结构则对封装技术提出了挑战和要求。