众所周知，当温度升高到特定值时，基材（聚合物(wù)或玻璃）从玻璃态，固态，刚性状态变為(wèi)橡胶态，因此此时的温度称為(wèi)玻璃化转变温度（Tg ）。就是说，高Tg電(diàn)路板是指定玻璃化转变温度的机械性能(néng)，该温度是玻璃将保持刚性的最高温度。
换句话说，普通的PCB基板不仅会在高温下软化，变形和熔化，而且其机械和電(diàn)气性能(néng)也会急剧下降，从而影响产品的使用(yòng)寿命，高Tg電(diàn)路板却可(kě)以耐高温，有(yǒu)高温耐久性和分(fēn)层耐久性的特征。
正常的PCB FR4-Tg為(wèi)130-140℃，中Tg PCB高于150-160℃，高Tg電(diàn)路板高于170℃。与标准FR4相比，高FR4-Tg具有(yǒu)更好的机械和化學(xué)抗热和耐湿性。Tg值越高，材料的耐热性和耐湿性越好，因此，特别是在无铅工艺中，Tg越高。
随着電(diàn)子工业的快速发展，高Tg電(diàn)路板材料被广泛用(yòng)于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。為(wèi)了实现高度功能(néng)的多(duō)层开发，要求PCB基板材料具有(yǒu)更高的耐热性。