SMT和CMT為(wèi)代表的高密度安装技术的出现和发展，PCB在小(xiǎo)孔径，精细電(diàn)路和更薄方面越来越与基板的耐热性密不可(kě)分(fēn)。因此，普通FR4和高FR4-Tg PCB之间的差异在于机械强度，粘附性，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态下（尤其是吸水后）的热分(fēn)解。显然，高Tg電(diàn)路板的PCB优于普通的PCB基板材料。近年来对高Tg PCB的需求一直在增長(cháng)，但是它比标准PCB贵。
更重要的是，高Tg電(diàn)路板材料在LED照明行业中也很(hěn)流行，因為(wèi)LED的耗散率高于普通電(diàn)子元件，但是FR4 PCB的相同构造比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多(duō)。因此它有(yǒu)以下特征：
1.更高的稳定性
如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化學(xué)性，耐湿性和器件稳定性。
2.承受高功率密度设计
如果该器件具有(yǒu)高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg電(diàn)路板将是热量管理(lǐ)的绝佳解决方案。
在减少普通電(diàn)路板产生的热量时，可(kě)以使用(yòng)较大的印刷電(diàn)路板来更改设备的设计和功率要求，也可(kě)以采用(yòng)高Tg電(diàn)路板。