線(xiàn)路板PCB由于不同的树脂CTE值，或者通过在树脂系统中加入填料降低复合材料的CTE, Tg较低的材料的总膨胀比Tg较高的材料的总膨胀小(xiǎo)。脱层时间是另一种常用(yòng)的测量方法，用(yòng)于评估基材性能(néng)。
脱层的时间是树脂和铜，或树脂所需要的时间的度量和加固，分(fēn)开或分(fēn)层。该测试利用(yòng)TMA设备将样品带到指定的温度，然后测量故障发生所需的时间。该测试常用(yòng)温度為(wèi)260℃(T260)和288℃(T288)。许多(duō)線(xiàn)路板PCB的高tg FR-4材料将表现出来比低tg FR-4材料更低的分(fēn)层次数。随着无铅装配温度达到260℃，T260测试已经成為(wèi)一种更相关的性能(néng)测量方法。
分(fēn)解温度(Td)是迄今為(wèi)止人们很(hěn)少关注的一种基材性质。分(fēn)解温度是衡量树脂體(tǐ)系实际化學(xué)和物(wù)理(lǐ)降解的指标。该测试使用(yòng)热重分(fēn)析(TGA)，测量样品的质量与温度的关系。分(fēn)解温度是指样品质量的5%在分(fēn)解过程中消失的温度。
分(fēn)解温度是一种临界性质，它至少与線(xiàn)路板PCB的玻璃化转变温度同等重要，如果不是更重要的话计划进行无铅装配转换。例如，与Td為(wèi)310℃的175℃ Tg材料相比，Td為(wèi)350℃的140℃ Tg材料表现出更优越的热性能(néng)。140℃ Tg材料可(kě)以提供比175℃ Tg材料更好的热性能(néng)的观点与业界的传统观点背道而驰。
然而，现在比以往任何时候都有(yǒu)更多(duō)的数据来支持这样一个事实，即一种材料的Tg只是一种必须具备的特性在选择树脂體(tǐ)系时要考虑。平衡这一特性与其他(tā)特性对于实现良好的線(xiàn)路板PCB的電(diàn)路制造性和可(kě)靠性非常重要。