FR-4环氧基材料仍然是最多(duō)的線(xiàn)路板PCB常用(yòng)的基材。这些材料提供了很(hěn)好的结合電(diàn)气，物(wù)理(lǐ)和热性能(néng)。应用(yòng)范围广泛。最常见的用(yòng)于分(fēn)类的参考基材性质这些材料是玻璃化转变温度Tg。
树脂體(tǐ)系的Tg是温度，哪一种材料从相对刚性转变而来或“玻璃”状态，更可(kě)变形或软化状态。一些特殊線(xiàn)路板PCB的Tg很(hěn)重要，因為(wèi)碱基材料的性能(néng)在Tg以上有(yǒu)所不同和低于Tg的。
所有(yǒu)材料的物(wù)理(lǐ)尺寸都会随着温度的变化而变化。除了TMA，还有(yǒu)两种热分(fēn)析技术也常用(yòng)来测量Tg。这些是差示扫描量热法(DSC)和动态力學(xué)分(fēn)析(DMA)。DSC测量的是热流与温度的关系，而不是TMA测量的尺寸变化。通过線(xiàn)路板PCB树脂體(tǐ)系的Tg，随着温度的升高，吸收或释放的热量也会发生变化。用(yòng)差示扫描量热法测定的热重通常略高于用(yòng)TMA测定的热重。DMA测量材料的模量随温度的变化。
在線(xiàn)路板PCB的學(xué)术讨论中许多(duō)关于Tg的讨论中隐含着这样一个假设，即Tg的值越高总是越好。但情况并非总是如此。虽然Tg值的升高确实会延迟给定树脂體(tǐ)系的高热膨胀率的开始，总的来说膨胀会因材料而异。