随着電(diàn)子工业的快速发展，高Tg PCB電(diàn)路板材料被广泛用(yòng)于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。為(wèi)了实现高度功能(néng)化的多(duō)层开发，PCB基板材料必须具有(yǒu)更高的耐热性為(wèi)先决条件。此外，由于以SMT和CMT為(wèi)代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄型化，小(xiǎo)孔和适当布線(xiàn)的情况下，基板和基板的高耐热性变得越来越不可(kě)分(fēn)割。
因此，普通FR-4和高FR4-Tg之间的差异是机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态（尤其是吸水后）下的热分(fēn)解。显然，高Tg PCB電(diàn)路板优于普通的PCB基板材料。结果，近年来对高Tg的PCB有(yǒu)很(hěn)高的需求，但是它比标准的PCB更昂贵。
更重要的是，高Tg PCB電(diàn)路板材料在LED照明行业中也很(hěn)流行，因為(wèi)LED的耗散率高于普通電(diàn)子元件，但是FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多(duō)。
- 更高的稳定性。如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化學(xué)性，耐湿性和器件稳定性。
- 承受高功率密度设计。如果该器件具有(yǒu)高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg PCB電(diàn)路板将是热量管理(lǐ)的绝佳解决方案。
当减少普通電(diàn)路板产生的热量时，可(kě)以使用(yòng)较大的印刷電(diàn)路板来更改设备的设计和功率要求，还可(kě)以使用(yòng)高Tg PCB電(diàn)路板。