导热系数和比热这两个也是線(xiàn)路板PCB材料的性能(néng)，并且决定了電(diàn)路板在运行过程中与环境达到热平衡时的最终温度。如果您的電(diàn)路板将部署在需要快速将热量散发到大型散热器或机箱中的环境中，则应使用(yòng)导热率更高的基板。
玻璃化转变温度和热膨胀系数（CTE）这两种PCB材料的特性也相关。所有(yǒu)材料都具有(yǒu)一定的热膨胀系数（CTE），恰好是線(xiàn)路板PCB基板中的各向异性量（即，膨胀率沿不同方向是不同的）。一旦電(diàn)路板的温度超过玻璃化转变温（Tg），CTE值就会突然增加。理(lǐ)想情况下，CTE值应在所需温度范围内尽可(kě)能(néng)低，而Tg值应尽可(kě)能(néng)高。最便宜的FR4基板的Tg〜130°C，但是大多(duō)数制造商(shāng)都提供Tg〜170°C的型芯和层压板选择。
上面列出的热性能(néng)还与線(xiàn)路板PCB基板上导體(tǐ)的机械稳定性有(yǒu)关。特别地，CTE失配在高纵横比的通孔和盲孔/埋孔中产生了已知的可(kě)靠性问题，其中，由于體(tǐ)积膨胀引起的机械应力，通孔易于破裂。因此，已经开发出了高Tg材料和其他(tā)专用(yòng)层压板，从事HDI设计的设计人员可(kě)能(néng)会考虑使用(yòng)这些替代材料。