玻璃编织样式是影响線(xiàn)路板PCB及其基板的结构之一，它会在PCB基板上留下间隙，这与板上的树脂含量有(yǒu)关。玻璃和浸渍树脂的體(tǐ)积比例结合起来，可(kě)以确定基材的體(tǐ)积平均介電(diàn)常数。
此外，玻璃编织方式的间隙会产生所谓的纤维编织效应，其中沿着互连線(xiàn)变化的基板介電(diàn)常数会产生偏斜，共振和损耗。这些影响在50 GHz或更高的频率下变得非常显着，这会影响雷达信号，数千兆位以太网和典型的LVDS SerDes通道信号。
铜粗糙度尽管这实际上是印刷铜导體(tǐ)的结构特性，但它有(yǒu)助于互连的電(diàn)阻抗。导體(tǐ)的表面粗糙度在高频下有(yǒu)效地增加了其趋肤效应電(diàn)阻，导致信号传播期间感应涡流产生的感应损耗。線(xiàn)路板PCB在铜蚀刻，铜沉积方法以及预浸料的表面都会在一定程度上影响表面粗糙度。
在选择基板材料时，需要将線(xiàn)路板PCB层压板和基板的热性能(néng)分(fēn)為(wèi)两组。将板的温度提高一度所需的热量以基板的比热来量化，而每单位时间通过基板传输的热量以热导率来量化