在通信電(diàn)子领域中，通信PCB板被广泛用(yòng)于无線(xiàn)网络，传输网络，数据通信中。和固网宽带。相关的PCB产品包括底板，高速多(duō)层板，高频微波板和多(duō)功能(néng)金属基板。
為(wèi)了应对5G通讯的爆发，5G出风口将PCB掀起了另一波浪潮，从1G到5G，通讯技术的升级：新(xīn)一代通讯技术的升级為(wèi)终端产品带来了革命性的变化，重新(xīn)定义了终端产品。产品，带动整个产业链的重构和巨大变化。
通信领域中的通信PCB板要求分(fēn)為(wèi)细分(fēn)部分(fēn)，例如通信设备和移动终端。通信设备主要用(yòng)于有(yǒu)線(xiàn)或无線(xiàn)网络传输的通信基础结构。包括通信基站，路由器，交换机等。通信设备主要使用(yòng)高层PCB板，其中8-16层约占42％。移动终端主要是HDI和柔性板。
5G的发展也与大规模数据中心的建设密不可(kě)分(fēn)。它将不可(kě)避免地增加服務(wù)器，服務(wù)器的发展离不开PCB。由于数据中心承载的流量非常巨大，并且对传输速度的要求很(hěn)高，因此对PCB的层数和材料的要求也越来越高。在这种情况下，对高端通信PCB板的需求将大大增加。