8月, 2021 - 汇和電(diàn)路

符合RoHS标准的PCB線(xiàn)路板的一些重要特性（二）

符合RoHS标准的PCB線(xiàn)路板需要比其含铅组件更長(cháng)的层压工艺时间。然而，大多(duō)数经验丰富和知名的印刷電(diàn)路板制造商(shāng)都投资了先进的技术设备，有(yǒu)助于提高层压速度，同时不影响质量和周转时间。无铅浸渍白锡：它是此处列出的最便宜的表面涂层之一。无铅浸白锡可(kě)确保BGA、细间距元件等小(xiǎo)型元件上的涂层具有(yǒu)出色的平整度。它们在各种热漂移后提供出色的可(kě)焊性。有(yǒu)机可(kě)焊性防腐剂 (OSP)：它是一种水性表面处理(lǐ)剂，非常适用(yòng)于铜焊盘。这种环保的表面处理(lǐ)用(yòng)于粘合铜，并被证明可(kě)以产生共面的表面。使用(yòng)这种饰面的PCB線(xiàn)路板可(kě)确保更好的可(kě)修复性。它们需要高熔化温度：上述所有(yǒu)无铅表面处理(lǐ)比无铅表面处理(lǐ)需要高熔化温度。例如，锡焊料在356°F时熔化，而无铅焊料在441°F时熔化。使用(yòng)这些表面处理(lǐ)的部件设计用(yòng)于承受高熔化温度。它们的保质期很(hěn)短：虽然这些符合RoHS的无铅PCB線(xiàn)路板可(kě)以确保人员和环境的安全，但与含铅電(diàn)路板相比，它们的保质期较短。这完全是由于它们的高湿度敏感性。它们采用(yòng)防潮包装：如前所述，所有(yǒu)无铅表面处理(lǐ)以及PCB線(xiàn)路板都对湿气敏感，因此涂有(yǒu)它们的元件均采用(yòng)防潮包装。包裹上也可(kě)能(néng)印有(yǒu)有(yǒu)效期。如果在过期日期后继续使用(yòng)该组件，则很(hěn)有(yǒu)可(kě)能(néng)会因水蒸气而损坏它。

发布者 hhcircuit|2021-08-07T17:09:21+08:008月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

符合RoHS标准的PCB線(xiàn)路板的一些重要特性

多(duō)年来，人们和环境的安全已成為(wèi)全球原始電(diàn)子制造商(shāng)的首要任務(wù)。世界各國(guó)政府已经颁布了几项限制指令。有(yǒu)害物(wù)质限制或RoHS是欧盟國(guó)家颁布的一项重要指令，用(yòng)于限制在PCB線(xiàn)路板中使用(yòng)危险材料，这些材料可(kě)能(néng)在许多(duō)方面对用(yòng)户和环境有(yǒu)害。其中一些受限材料包括铅、镉、汞、六价铬、多(duō)溴联苯和多(duō)溴二苯醚、邻苯二甲酸双（2-乙基己基）酯 (DEHP)、邻苯二甲酸丁基苄酯 (BBP)、邻苯二甲酸二丁酯 (DBP) 和二异丁酯邻苯二甲酸酯 (DIBP)。除了镉，大多(duō)数其他(tā)提到的材料都允许為(wèi) 0。電(diàn)路板中总材料价值的 1%。然而，由于其副作用(yòng)，镉的值被限制在 0.01%。 [...]

发布者 hhcircuit|2021-08-07T17:09:07+08:008月 7th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

為(wèi)什么聚酰亚胺PCB線(xiàn)路板是有(yǒu)益的？

根据应用(yòng)要求，有(yǒu)多(duō)种材料可(kě)用(yòng)于制造PCB線(xiàn)路板。这些包括玻璃纤维与环氧树脂、FR4、聚酰亚胺、特氟龙等。聚酰亚胺和FR4应用(yòng)广泛；然而，聚酰亚胺提供了许多(duō)好处。那么，什么是聚酰亚胺？它是一种由酰亚胺单體(tǐ)制成的高性能(néng)聚合物(wù)。它们具有(yǒu)良好的耐热性和電(diàn)阻性以及高机械强度，因此可(kě)应用(yòng)于PCB，尤其是柔性板。聚酰亚胺PCB的某些特性使其可(kě)用(yòng)于关键任務(wù)应用(yòng)，例如航空航天和國(guó)防。聚酰亚胺材料是一种酰亚胺单體(tǐ)的聚合物(wù)。聚酰亚胺天然存在，也可(kě)以合成制成。聚酰亚胺可(kě)分(fēn)為(wèi)三种类型——脂肪族、半芳香族和芳香族化合物(wù)。它们最常由二酐和二胺之间的反应产生。合成聚酰亚胺在柔性PCB線(xiàn)路板中得到广泛应用(yòng)。除PCB線(xiàn)路板外，聚酰亚胺还可(kě)用(yòng)于電(diàn)缆、显示器、燃料電(diàn)池和绝缘膜。Kapton® 是热系统中常用(yòng)的元件，它是由均苯四酸二酐和 4,4'-氧二苯胺缩合而成的聚酰亚胺。这种聚酰亚胺是杜邦公司在 1960 年代开发的。

发布者 hhcircuit|2021-08-06T17:34:48+08:008月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

汽車(chē)印刷電(diàn)路板為(wèi)什么这么重要？

汽車(chē)印刷電(diàn)路板彻底改变了我们驾驶和使用(yòng)車(chē)辆的方式，从发动机控制和安全气囊传感器到防抱死制动管理(lǐ)，甚至GPS支持。車(chē)道上的汽車(chē)或企业院子里的車(chē)队几乎所有(yǒu)现代便利都依赖于汽車(chē)PCB。随着科(kē)技的日新(xīn)月异，汽車(chē)已经添加更多(duō)的平视显示器、挡风玻璃覆盖层、驾驶室内导航系统和其他(tā)電(diàn)子设备来帮助我们开車(chē)或在开車(chē)时放松，对不干扰其他(tā)系统的可(kě)靠PCB的需求将继续上升. 汽車(chē)印刷電(diàn)路板的流行不仅可(kě)以归因于其功能(néng)，还可(kě)以归因于它的许多(duō)其他(tā)好处。这是汽車(chē)制造领域的一项受欢迎的创新(xīn)，因為(wèi)它具有(yǒu)广泛的应用(yòng)。其他(tā)替代品将无法接管其功能(néng)，或者至少在质量方面是不够的。PCB制造商(shāng)能(néng)够生产非常小(xiǎo)的電(diàn)路板，因為(wèi)大多(duō)数使用(yòng)印刷電(diàn)路板的車(chē)辆类型只為(wèi)電(diàn)子控制设备提供有(yǒu)限的空间。電(diàn)路板可(kě)以通过编程来执行系统基本命令，无论它们有(yǒu)多(duō)大或多(duō)小(xiǎo)。在車(chē)辆中看到的几乎所有(yǒu)数字显示的东西很(hěn)可(kě)能(néng)都是由電(diàn)路板控制的。汽車(chē)行业在車(chē)辆中采用(yòng)汽車(chē)印刷電(diàn)路板的另一个原因是因為(wèi)它们非常易于维修。一旦创建了PCB，就很(hěn)容易复制以进行快速修复。

发布者 hhcircuit|2021-08-06T17:34:33+08:008月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G PCB電(diàn)路板技术的挑战？（二）

随着5G的应用(yòng)越来越广泛，需求增加，提高了适应性PCB设计的标准。4G PCB使用(yòng)基带单元、遠(yuǎn)程无線(xiàn)電(diàn)单元、天線(xiàn)、铜線(xiàn)和光纤，而5G PCB電(diàn)路板具有(yǒu)集中式和分(fēn)散式单元，带有(yǒu)宽带控制单元和移动边缘计算。这些连接改进改变了5G PCB设计的格局。 5G PCB電(diàn)路板还需要更多(duō)的基站，不仅仅是因為(wèi)频率更高，还需要更多(duō)的覆盖范围和天線(xiàn)。PCB 设计人员、制造商(shāng)和其他(tā)行业工程师不能(néng)忽视 5G，因為(wèi)它很(hěn)快就会影响生产过程的每个领域。客户意识：随着客户越来越意识到5G覆盖范围和支持5G的设备在市场上更容易获得，5G PCB電(diàn)路板制造商(shāng)必须采取措施跟上消费市场不断增長(cháng)和不断变化的需求。随着5G网络的变化和扩展到更多(duō)领域和设备，技术——以及用(yòng)于支持它们的流程和设备——必须能(néng)够快速适应。 [...]

发布者 hhcircuit|2021-08-05T17:32:24+08:008月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G PCB電(diàn)路板技术的挑战

5G PCB電(diàn)路板设计的两个重大挑战涉及天線(xiàn)盒和热管理(lǐ)材料：天線(xiàn)盒：5G技术利用(yòng)极高频（EHF），需要更多(duō)的基站和阵列天線(xiàn)才能(néng)有(yǒu)效运行。PCB制造商(shāng)将需要创建一个更大的有(yǒu)源天線(xiàn)盒来容纳这些多(duō)个天線(xiàn)阵列单元 (AAU)。热管理(lǐ)：由于5G输出更高的功率和速度并减少延迟，因此制造商(shāng)需要分(fēn)析现有(yǒu)材料并进行设计更改以促进更好的热管理(lǐ)。这包括具有(yǒu)低介電(diàn)常数的散热结构和材料，以消除丢失的信号并防止PCB击穿。对于消费者而言，调整PCB设计以适应5G网络具有(yǒu)明显的优势-设备性能(néng)更好，具有(yǒu)更多(duō)创新(xīn)功能(néng)，而不会出现性能(néng)问题，从而降低系统速度。虽然制造商(shāng)可(kě)能(néng)在各种生产设备上享受类似的好处，但最重要的好处来自消费者的需求。由于对更强大、适应性更强的设备及其驱动组件的需求不断增長(cháng)，5G PCB電(diàn)路板市场将继续增長(cháng)。随着各行各业越来越多(duō)的消费者转向5G设备，对PCB的需求自然会随之增長(cháng)。除了满足消费者需求和获得更好的利润外，拥有(yǒu)适当的工具和流程以适应技术而不是落后于技术的生产设施将随着趋势的变化和覆盖范围的扩大而继续增長(cháng)。尽管5G宽带仍在数字设备和连接领域占据一席之地，但其更快的速度、更好的用(yòng)户體(tǐ)验和可(kě)靠性将对PCB行业产生持久影响。5G [...]

发布者 hhcircuit|2021-08-05T17:32:12+08:008月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

5G将如何影响PCB制造商(shāng)

PCB制造商(shāng)可(kě)以通过实施将随着 5G 技术不断发展的设计、材料、程序和生产流程来跟上这种快速发展的技术。線(xiàn)路板加工应考虑的一些变化包括：更小(xiǎo)的设计：消费電(diàn)子产品，包括智能(néng)手机、可(kě)穿戴健身设备和智能(néng)扬声器，随着制造商(shāng)与各种创新(xīn)和大胆的设计选择展开竞争，总是在不断变化。考虑可(kě)折叠智能(néng)手机的最新(xīn)趋势。传统PCB过于刚性，因此必须考虑更灵活的5G PCB材料。设备也变得更加强大和紧凑，需要更小(xiǎo)、更薄且不牺牲性能(néng)的 PCB，尤其是在新(xīn)功能(néng)和新(xīn)趋势进入市场时。更细的走線(xiàn)：许多(duō)5G设备需要高密度互连的HDI PCB，因為(wèi)它们的走線(xiàn)更细，以防止丢失信号和延迟传输。传统的PCB工艺，包括减法设计，可(kě)能(néng)会在PCB上产生干扰5G性能(néng)的交叉轨道。PCB制造商(shāng)可(kě)以通过使用(yòng)半加成制造工艺 (mSAP) 来创建更直、更精确的迹線(xiàn)以实现最大電(diàn)路密度，从而解决这一问题。 AOI系统：先进的自动光學(xué)检测系统在制造过程中检测PCB，PCB制造商(shāng)以检测、识别和修复任何问题——无论是设计、性能(néng)还是与预期设计的比较——然后再进入大规模生产。它们优于人工检查，因為(wèi)它们需要最少的时间和员工参与。制造设施应优化其AOI [...]

发布者 hhcircuit|2021-08-04T17:48:30+08:008月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

FR4 PCB板的最低温度是多(duō)少？

印刷電(diàn)路板，甚至是标准的FR4 PCB板，都是非常有(yǒu)弹性的電(diàn)子元件。在某些情况下，FR4板不适合。例如，用(yòng)于航空航天的 PCB 可(kě)能(néng)会承受极端温度，包括非常高和非常低的温度。对于需要能(néng)够处理(lǐ)极低温的 PCB（也称為(wèi)低温 PCB）的情况，可(kě)能(néng)需要特殊的低温 PCB 材料。典型的FR4 PCB板应该能(néng)够承受接近 [...]

发布者 hhcircuit|2021-08-04T17:48:17+08:008月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素（四）

影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的设计因素也包括铜迹線(xiàn)，铜迹線(xiàn)是使用(yòng)蚀刻创建的，这是PCB制造中最重要的步骤之一。包括蚀刻或電(diàn)镀在内的制造工艺取决于内部铜层的厚度。因此，较厚的铜层会影响可(kě)制造性，从而可(kě)能(néng)影响最终 PCB 产品的设计和成本。层数如前所述，PCB上的层数越多(duō)，制造到标准厚度就越困难。虽然专业制造商(shāng)可(kě)能(néng)能(néng)够创建具有(yǒu)更薄层的堆叠PCB印刷線(xiàn)路板以适应特定的厚度，但这种能(néng)力并不普遍，而且价格通常会大大增加。在最终确定设计之前，请務(wù)必与制造商(shāng)讨论分(fēn)层需求，以确定他(tā)们的能(néng)力。分(fēn)板法另一个需要考虑的制造因素是去面板化。制造商(shāng)在包含多(duō)块板的大面板中生产PCB印刷線(xiàn)路板，然后将面板分(fēn)成单独的板。電(diàn)路板的厚度会影响可(kě)能(néng)使用(yòng)的分(fēn)板方法——较厚的電(diàn)路板可(kě)能(néng)需要使用(yòng)刻痕小(xiǎo)心地分(fēn)板，而较薄的電(diàn)路板可(kě)能(néng)需要布線(xiàn)以形成分(fēn)离片。同样，与制造商(shāng)密切合作，讨论去板方法和要求，以及如何改变 PCB 设计以优化去板。在完成最终PCB印刷線(xiàn)路板设计之前，需要与制造商(shāng)讨论所有(yǒu)这些制造因素，因為(wèi)它们取决于制造商(shāng)的能(néng)力和成本。如果在设计过程的早期没有(yǒu)进行这种对话，可(kě)能(néng)会发现自己完全修改了设计或重新(xīn)设计了布局，从而增加了项目成本。

发布者 hhcircuit|2021-08-03T17:35:24+08:008月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论

刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些？（三）

刚柔结合PCB電(diàn)路板在切割柔性板步骤中，从生产面板上切割出单独的柔性板，该过程称為(wèi)切割或下料。此步骤需要极其谨慎地执行。虽然有(yǒu)多(duō)种下料技术，但液压冲压是最受青睐的。这是因為(wèi)，这种方法可(kě)以精确切割多(duō)个電(diàn)路板，并且可(kě)以在批量生产中补偿其高昂的模具成本。下料刀(dāo)是原型创建和其他(tā)小(xiǎo)批量生产的首选。层压：在这一步中，柔性電(diàn)路板被层压在刚性部分(fēn)之间。层压是使用(yòng)玻璃和 PI 制成的。電(diàn)气测试和验证：与任何PCB制造过程一样，刚柔结合PCB電(diàn)路板制造以電(diàn)气测试和验证结束。電(diàn)路板经过電(diàn)气测试，以确保電(diàn)路性能(néng)、连续性隔离和质量。上述所有(yǒu)步骤可(kě)确保提供可(kě)靠且性能(néng)驱动的PCB。不同制造商(shāng)对材料和工艺的选择可(kě)能(néng)有(yǒu)所不同；由于当今刚柔结合PCB電(diàn)路板的普及，很(hěn)容易找到专门从事其制造工艺的制造商(shāng)。汇和電(diàn)路是经验丰富制作厂商(shāng)。专业生产双层和多(duō)层刚柔结合印刷電(diàn)路板，各种硬板、难度板等。

发布者 hhcircuit|2021-08-03T17:35:10+08:008月 3rd, 2021|PCB资讯|已关闭评论