8月, 2021 - 汇和電(diàn)路

刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些？（二）

通孔電(diàn)镀是刚柔结合PCB電(diàn)路板制造过程中的重要步骤之一，对精度要求很(hěn)高。铜被沉积到钻孔中并镀上化學(xué)物(wù)质。通孔镀层的厚度通常保持在1mil。执行通孔電(diàn)镀以在電(diàn)路板上创建電(diàn)气互连。涂覆抗蚀剂：该步骤在通孔電(diàn)镀之后进行，在柔性基板上涂覆光敏抗蚀剂涂层。有(yǒu)多(duō)种抗蚀涂层材料在使用(yòng)，其中液體(tǐ)光成像 (LPI) 是最受欢迎的。抗蚀剂可(kě)以通过多(duō)种方式施加，包括喷涂、辊涂和幕涂。剥离蚀刻抗蚀剂：在下一步中剥离应用(yòng)于電(diàn)镀通孔的化學(xué)抗蚀剂。覆盖层或覆盖层的应用(yòng)：覆盖层应用(yòng)于刚柔结合PCB電(diàn)路板的顶部和底部的两侧，以保护其免受恶劣环境条件、溶剂、化學(xué)品等的影响。有(yǒu)多(duō)种覆盖层材料可(kě)用(yòng)，但是，PCB制造商(shāng)最喜欢层压聚酰亚胺材料与粘合剂的组合。这种覆盖层材料被丝网印刷到印刷電(diàn)路板的表面上，并暴露在紫外線(xiàn)下进行固化。高温或高压可(kě)能(néng)会影响覆盖层材料与基材的粘合过程。因此，该过程在受控的压力和温度下进行。在某些应用(yòng)中，会在刚柔结合PCB電(diàn)路板侧面涂上一层保护层以确保保护。覆盖层直接涂在侧面，它不像覆盖层那样是层压材料。

刚柔结合PCB電(diàn)路板制造工艺简化步骤有(yǒu)哪些？

刚柔结合PCB電(diàn)路板具有(yǒu)刚性和柔性组件，因此得名。这些混合印刷電(diàn)路板广泛应用(yòng)于各个行业，因為(wèi)它们结合了刚性和柔性電(diàn)路板的优点。尽管它们已成為(wèi)各种電(diàn)子产品的组成部分(fēn)，但它们的制造涉及几个复杂的步骤。刚柔结合PCB電(diàn)路板制造过程包括以下步骤：基础准备：层压板准备是制造过程的第一步。该层压板具有(yǒu)铜层，其可(kě)以具有(yǒu)也可(kě)以不具有(yǒu)粘合剂涂层。通常，从供应商(shāng)处采購(gòu)的铜可(kě)能(néng)含有(yǒu)抗变色剂，用(yòng)于防止氧化。这种防锈剂可(kě)能(néng)会在板中产生问题，因此通过浸入酸溶液将其去除。生成電(diàn)路模式：这是如何完成的？这可(kě)以通过两种方式之一完成 - 照片成像和丝网印刷。在第一种方法中，電(diàn)路沉积物(wù)直接在层压板上形成，而在第二种方法中，光刻胶膜放置在层压板附近，并暴露在紫外線(xiàn)下。这些射線(xiàn)有(yǒu)助于在层压板上创建图案。電(diàn)路图案蚀刻：蚀刻電(diàn)路图案是该过程的下一步。它涉及什么？在这种情况下，基本上是蚀刻在铜层压板上产生的電(diàn)路图案。这主要是通过在電(diàn)路图案上喷洒蚀刻剂溶液或将层压板浸入蚀刻溶液中来完成的。在電(diàn)路图案的两侧进行蚀刻以达到预期的效果。钻孔：此步骤涉及在刚柔结合PCB電(diàn)路板的柔性基板上钻孔超小(xiǎo)到大尺寸的孔以及通孔和焊盘。钻孔是使用(yòng)激光进行的。二氧化碳激光器以及红外或紫外激光器用(yòng)于此目的。这种类型的激光钻孔有(yǒu)助于确保精度并最大限度地减少浪费。