高密度PCB線(xiàn)路板在生产过程中氧化也会导致pcb板起泡。如铜板在空气中被氧化，不仅可(kě)能(néng)导致孔内无铜，表面粗糙，还可(kě)能(néng)导致板起泡；沉铜板在酸中的存储时间过長(cháng)，板会被氧化，而这种氧化膜很(hěn)难去除；因此在生产铜板的过程中要及时进行加厚处理(lǐ)，不应存放太久，一般至少要12小(xiǎo)时才能(néng)加厚铜面漆。 铜液铜活性太强。另外，铜含量过高，导致镀液活性过强，化學(xué)铜沉积粗糙，氢，氧化亚铜等混入化學(xué)铜层中（包括添加纯净水），（以浴液為(wèi)例），包括三种成分(fēn)，适当增加络合剂和稳定剂（如使用(yòng)水），使用(yòng)以下方法即可(kě)：含量降低，适当降低浴液温度。 高密度PCB線(xiàn)路板显影后的图形转印缺水后，放出时间过長(cháng)或灰尘过多(duō)的車(chē)间等，会造成電(diàn)路板清洁度差，纤维处理(lǐ)效果稍差，可(kě)能(néng)引起潜在的质量问题。自动生产線(xiàn)更容易发生電(diàn)镀槽中的有(yǒu)机污染，特别是油。 電(diàn)镀铜浸槽之前应注意及时更换，镀液中的污染过多(duō)，或铜含量过高，不仅会造成高密度PCB線(xiàn)路板的清洁问题，还会造成粗糙的表面缺陷。 另外，有(yǒu)些工厂在冬季生产的浴槽没有(yǒu)加热的情况下，还特别注意将生产板的过程插入槽中，特别是空气混合罐，例如铜和镍；获得冬季最佳的镍罐在镍镀镍之前，要添加一个加热水罐（水温為(wèi)30-40度左右），以确保镍层初期沉积致密而良好。 在实际生产过程中，造成高密度PCB線(xiàn)路板起泡的原因很(hěn)多(duō)，这里只能(néng)做一个简要的分(fēn)析，对于不同的设备，技术水平可(kě)能(néng)是起泡原因不同的原因，具體(tǐ)情况要具體(tǐ)分(fēn)析。