工业控制是指工业自动化控制，主要通过電(diàn)气，電(diàn)子，机械和软件的结合来实现。它是工业控制或工厂自动化控制。主要是指利用(yòng)计算机技术，微電(diàn)子技术，電(diàn)气手段使工厂的生产和制造过程更加自动化，高效，准确，并具有(yǒu)可(kě)控性和可(kě)视性。用(yòng)于工业控制pcb電(diàn)路板，需要专用(yòng)或通用(yòng)電(diàn)路板，底部電(diàn)路完整，并保留IO。購(gòu)买工业控制電(diàn)路板后，保留在電(diàn)路板上的输入和输出端口连接到用(yòng)户自己的设备，例如電(diàn)动机，電(diàn)磁阀，传感器，以完成他(tā)们想要完成的功能(néng)。 工业控制pcb電(diàn)路板有(yǒu)专用(yòng)板和通用(yòng)板。专用(yòng)電(diàn)路板是专门為(wèi)特定功能(néng)而设计的板，例如温度控制電(diàn)路板。購(gòu)买后，输入端口连接到热電(diàn)偶，输出端口连接到加热接触器或固态继電(diàn)器，以控制加热设备完成温度控制和流量。控制面板，运动控制板等 通用(yòng)控制板，在用(yòng)户自己进行二次开发之后，大部分(fēn)都可(kě)以进行编程，以完成特定功能(néng)，并具有(yǒu)广泛的用(yòng)途。例如，plc是通用(yòng)的工业控制板。用(yòng)户编写程序并编译输入后，便可(kě)以完成各种功能(néng)。数字输入，模拟输入端口，高速计数器端口，数字输出端口，模拟输出端口，有(yǒu)些还具有(yǒu)通信功能(néng)。 工业设备的使用(yòng)环境复杂。工业控制pcb電(diàn)路板的功能(néng)是基于工业自动化控制的PCB应该在高温，高湿和高腐蚀的条件下正常工作。長(cháng)期使用(yòng)应该没有(yǒu)故障。PAD制造商(shāng)根据工控PCB的特点制定独特的工艺流程和测试方法，以确保PCB符合工业设备的质量要求。 人工成本的增加使得工业自动化设备的应用(yòng)越来越广泛。工业设备越来越趋于自动化和智能(néng)化是一种趋势。尤其是随着互联网技术的发展，智能(néng)网络设备越来越受欢迎。工业控制pcb電(diàn)路板在该行业的销售份额不断提高。l

IPC-SM-840C标准提供了有(yǒu)关阻焊层使用(yòng)的信息。该标准有(yǒu)助于永久阻焊材料的评估，鉴定和性能(néng)。高端印制pcb電(diàn)路板设计人员必须小(xiǎo)心，使防焊罩图稿尺寸过大，以防止不正确的套准或坍落，因為(wèi)这会掩盖或污染焊盘表面，从而导致接点缺陷或过多(duō)的焊料积聚。最佳实践表明，阻焊层的孔径应比任一侧的焊盘大75 um，或者比焊盘直径大150 um，以防止阻焊层的侵入。此外，制造图应附有(yǒu)注释，说明阻焊层不应侵害组件的引脚或焊盘，而高端印制pcb電(diàn)路板制造商(shāng)可(kě)能(néng)会在必要时修改阻焊层孔径。 注释中还应指出项目要用(yòng)作测试点的通孔，因為(wèi)这些通孔必须在探测侧保持遠(yuǎn)离阻焊层，因此在阻焊层中要有(yǒu)一个开口。开口最好比通孔的最终钻孔尺寸大100 um。这样，在波峰焊期间，残留在通孔中的气體(tǐ)就会逸出，而焊料会填充通孔，使其成為(wèi)良好的测试探针目标。高端印制pcb電(diàn)路板设计人员可(kě)以允许在不用(yòng)于测试探测的通孔上放置帐篷，这意味着这些通孔仍将被阻焊剂覆盖。 尽管焊盘之间的阻焊层起到了防止焊锡桥接的作用(yòng)，但某些细间距组件的引脚间距可(kě)能(néng)非常紧密，因此无法在两者之间引入阻焊层。在这种情况下，高端印制pcb電(diàn)路板设计人员诉诸于掩膜定义的焊盘。顾名思义，它们允许阻焊层定义焊盘尺寸。為(wèi)此，它们使掩膜浮雕的尺寸等于或小(xiǎo)于下面的铜焊盘。在这种情况下，设计人员必须附上制造厂说明，表明制造商(shāng)不得调整标记的焊盘。 阻焊层是高端印制pcb電(diàn)路板制造过程中的重要组成部分(fēn)，不仅有(yǒu)助于保护電(diàn)路板免受环境影响，而且还可(kě)以防止过多(duō)的焊料造成短路。如今，制造商(shāng)更喜欢使用(yòng)液态可(kě)成像的阻焊膜，因為(wèi)它具有(yǒu)易于使用(yòng)，耐用(yòng)性和可(kě)靠性高的几个优点。

PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板在发快递之前，需要通过電(diàn)气测试，以确保最终产品获得高性能(néng)和高可(kě)靠性的電(diàn)路板。进行電(diàn)气测试是為(wèi)了找出電(diàn)气和電(diàn)路问题，例如短路，开路，電(diàn)阻，電(diàn)容等。所有(yǒu)这些都表明裸板或组装板是否正确制造。 飞针测试最初仅用(yòng)于PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板检查，而现在已有(yǒu)效地应用(yòng)于裸板和组装板的在線(xiàn)测试模拟。飞针测试的出现改变了小(xiǎo)批量和快速组装产品的测试方法。通过飞针测试板后，产品设计周期将大大缩短，并缩短了产品上市时间。 飞针试验实际上可(kě)以看作是钉床夹具试验的升级，飞针测试仪利用(yòng)探针代替钉床试验。飞针测试仪上设有(yǒu)四个头沿X-Y轴运动，可(kě)实现高速运动。 当飞针测试仪工作时，被测部件（UUT）将首先通过传送带或其他(tā)UUT传输到内部测试仪。然后，探针将与测试垫和通孔接触，以便可(kě)以发现UUT的缺陷。探头通过多(duō)路复用(yòng)系统和传感器（例如数字万用(yòng)表，频率计数器等）与驱动器（例如信号发生器，電(diàn)源等）连接，通过它们可(kě)以测试属于UUT的组件。当测试一个组件时，同一UUT上的其他(tā)组件将被屏蔽，以防止读数受干扰。 飞针测试仪能(néng)够测试PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板短路，开路和元件值。此外，飞行探针测试仪上还配备了一个摄像头，以帮助找出丢失的组件并检查组件的极性。当探针的定位精度和重复性达到5μm至15μm的范围时，飞行探针测试仪可(kě)以准确地测试UUT的制造情况。

设计人员在考虑其设计的材料选择时会面临几种性能(néng)特征。这里特别需要注意的是：介電(diàn)常数–关键的電(diàn)气性能(néng)指标，阻燃性–对UL认证至关重要；更高的玻璃化转变温度（Tg）–承受更高温度的组装过程；降低的损耗因子–在重视信号速度的高速应用(yòng)中很(hěn)重要；投入使用(yòng)时，印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板可(kě)能(néng)需要的机械强度包括剪切，拉伸和其他(tā)机械属性；热性能(néng)–高架服務(wù)环境中的重要考虑因素；尺寸稳定性–或材料在制造，热循环或暴露于湿气期间移动了多(duō)少，以及移动了多(duō)長(cháng)时间等，以下是一些用(yòng)于制造印刷電(diàn)路板的最受欢迎的材料： FR4环氧层压板和预浸料：FR4是世界上最流行的印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板基板材料。标记“ FR4”描述了满足NEMA LI 1-1998标准定义的某些要求的一类材料。FR4材料具有(yǒu)良好的热，電(diàn)和机械特性，以及良好的强度重量比，使其成為(wèi)大多(duō)数電(diàn)子应用(yòng)的理(lǐ)想选择。FR4层压板和半固化片由玻璃布，环氧树脂制成，通常是成本最低的PCB材料。它尤其适用(yòng)于层数较少的PCB-单面或双面进入多(duō)层结构，通常少于14层。此外，基础环氧树脂可(kě)以与可(kě)显着改善其热性能(néng)，電(diàn)性能(néng)，和UL火焰存活率/额定值–极大地提高了其在高速電(diàn)路设计中以较低的成本用(yòng)于更高层数构建，更高热应力应用(yòng)以及更高電(diàn)气性能(néng)的能(néng)力。FR4层压板和预浸料非常通用(yòng)，可(kě)适应广泛接受的制造技术，并具有(yǒu)可(kě)预测的产量。聚酰亚胺层压板和预浸料坯：聚酰亚胺层压板比FR4材料具有(yǒu)更高的温度性能(néng)，并且電(diàn)性能(néng)性能(néng)略有(yǒu)改善。聚酰亚胺材料的成本高于FR4，但在苛刻和高温环境下具有(yǒu)更高的生存能(néng)力。它们在热循环过程中也更稳定，具有(yǒu)较少的膨胀特性，使其适用(yòng)于更高的层数结构。铁氟龙层压板和粘结层：铁氟龙层压板和粘结材料具有(yǒu)出色的電(diàn)气性能(néng)，使其成為(wèi)高速電(diàn)路应用(yòng)的理(lǐ)想选择。铁氟龙材料比聚酰亚胺贵，但可(kě)以為(wèi)设计人员提供所需的高速功能(néng)。聚四氟乙烯材料可(kě)以涂在玻璃织物(wù)上，也可(kě)以制成无支撑薄膜，也可(kě)以用(yòng)特殊的填料和添加剂制成，以改善机械性能(néng)。制造聚四氟乙烯印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板通常需要独特的技术工人，专门的设备和工艺，并期望降低生产良率。柔性层压板：柔性层压板很(hěn)薄，可(kě)以折叠電(diàn)子设计，而不会失去電(diàn)气连续性。它们没有(yǒu)用(yòng)于支撑的玻璃纤维，但是基于塑料薄膜。它们同等有(yǒu)效地折叠到设备中，以便一次性弯曲以安装应用(yòng)程序，就像它们处于动态弯曲状态一样，在这种情况下，電(diàn)路将在设备寿命期内连续折叠。柔性层压板可(kě)以由高温材料（例如聚酰亚胺和LCP（液晶聚合物(wù)））或成本极低的材料（例如聚酯和PEN）制成。由于挠性层压板非常薄，因此制造挠性電(diàn)路还可(kě)能(néng)需要独特的熟练劳动力，专门的设备和工艺以及较低的制造良率。其他(tā)：市场上还有(yǒu)许多(duō)其他(tā)层压板和粘合材料，包括BT，氰酸酯，陶瓷和将树脂结合在一起以获得独特的電(diàn)气和/或机械性能(néng)特征的共混體(tǐ)系。由于體(tǐ)积遠(yuǎn)低于FR4，并且制造难度更大，因此通常认為(wèi)它们是印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板设计的昂贵替代品。 仔细选择层压板对于确保印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板具有(yǒu)适合最终应用(yòng)的正确的電(diàn)气，介電(diàn)，机械和热性能(néng)非常重要。

印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板可(kě)以使用(yòng)多(duō)种材料作為(wèi)基板和组件。材料的选择取决于应用(yòng)程序的要求，因為(wèi)不同的材料选择将使電(diàn)路板具有(yǒu)不同的质量，从而有(yǒu)助于在特定情况下的性能(néng)。 印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板设计人员有(yǒu)时会根据電(diàn)气性能(néng)来选择材料以用(yòng)于高速应用(yòng)，或者基于机械或热生存能(néng)力（例如引擎盖下的汽車(chē)）。设计师可(kě)以选择遵守法规的政府要求。例如，欧洲联盟的有(yǒu)害物(wù)质限制（RoHS）指令禁止使用(yòng)包含任何受限制的化學(xué)物(wù)质和金属的材料。 最应该考虑因素之一是材料是否会通过UL，这是Underwriters Laboratories阻燃特性的缩写。一个UL的评价是至关重要的许多(duō)電(diàn)子装置表明，在发生火灾的情况下，印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板会自行熄灭，通常被认為(wèi)是為(wèi)消费者和其他(tā)電(diàn)子产品的关键。 层压板通常由具有(yǒu)独特绝缘功能(néng)的树脂和布织物(wù)制成。这些包括電(diàn)介质，例如FR4环氧树脂，特氟隆，聚酰亚胺以及其他(tā)使用(yòng)玻璃与树脂涂层的组合的层压板。许多(duō)独特的热和電(diàn)因素决定了哪种层压板最适合给定的印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板设计。