IPC-SM-840C标准提供了有(yǒu)关阻焊层使用(yòng)的信息。该标准有(yǒu)助于永久阻焊材料的评估，鉴定和性能(néng)。高端印制pcb電(diàn)路板设计人员必须小(xiǎo)心，使防焊罩图稿尺寸过大，以防止不正确的套准或坍落，因為(wèi)这会掩盖或污染焊盘表面，从而导致接点缺陷或过多(duō)的焊料积聚。最佳实践表明，阻焊层的孔径应比任一侧的焊盘大75 um，或者比焊盘直径大150 um，以防止阻焊层的侵入。此外，制造图应附有(yǒu)注释，说明阻焊层不应侵害组件的引脚或焊盘，而高端印制pcb電(diàn)路板制造商(shāng)可(kě)能(néng)会在必要时修改阻焊层孔径。
注释中还应指出项目要用(yòng)作测试点的通孔，因為(wèi)这些通孔必须在探测侧保持遠(yuǎn)离阻焊层，因此在阻焊层中要有(yǒu)一个开口。开口最好比通孔的最终钻孔尺寸大100 um。这样，在波峰焊期间，残留在通孔中的气體(tǐ)就会逸出，而焊料会填充通孔，使其成為(wèi)良好的测试探针目标。高端印制pcb電(diàn)路板设计人员可(kě)以允许在不用(yòng)于测试探测的通孔上放置帐篷，这意味着这些通孔仍将被阻焊剂覆盖。
尽管焊盘之间的阻焊层起到了防止焊锡桥接的作用(yòng)，但某些细间距组件的引脚间距可(kě)能(néng)非常紧密，因此无法在两者之间引入阻焊层。在这种情况下，高端印制pcb電(diàn)路板设计人员诉诸于掩膜定义的焊盘。顾名思义，它们允许阻焊层定义焊盘尺寸。為(wèi)此，它们使掩膜浮雕的尺寸等于或小(xiǎo)于下面的铜焊盘。在这种情况下，设计人员必须附上制造厂说明，表明制造商(shāng)不得调整标记的焊盘。
阻焊层是高端印制pcb電(diàn)路板制造过程中的重要组成部分(fēn)，不仅有(yǒu)助于保护電(diàn)路板免受环境影响，而且还可(kě)以防止过多(duō)的焊料造成短路。如今，制造商(shāng)更喜欢使用(yòng)液态可(kě)成像的阻焊膜，因為(wèi)它具有(yǒu)易于使用(yòng)，耐用(yòng)性和可(kě)靠性高的几个优点。