设计人员在考虑其设计的材料选择时会面临几种性能(néng)特征。这里特别需要注意的是：介電(diàn)常数–关键的電(diàn)气性能(néng)指标，阻燃性–对UL认证至关重要；更高的玻璃化转变温度（Tg）–承受更高温度的组装过程；降低的损耗因子–在重视信号速度的高速应用(yòng)中很(hěn)重要；投入使用(yòng)时，印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板可(kě)能(néng)需要的机械强度包括剪切，拉伸和其他(tā)机械属性；热性能(néng)–高架服務(wù)环境中的重要考虑因素；尺寸稳定性–或材料在制造，热循环或暴露于湿气期间移动了多(duō)少，以及移动了多(duō)長(cháng)时间等，以下是一些用(yòng)于制造印刷電(diàn)路板的最受欢迎的材料：
- FR4环氧层压板和预浸料：FR4是世界上最流行的印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板基板材料。标记“ FR4”描述了满足NEMA LI 1-1998标准定义的某些要求的一类材料。FR4材料具有(yǒu)良好的热，電(diàn)和机械特性，以及良好的强度重量比，使其成為(wèi)大多(duō)数電(diàn)子应用(yòng)的理(lǐ)想选择。FR4层压板和半固化片由玻璃布，环氧树脂制成，通常是成本最低的PCB材料。它尤其适用(yòng)于层数较少的PCB-单面或双面进入多(duō)层结构，通常少于14层。此外，基础环氧树脂可(kě)以与可(kě)显着改善其热性能(néng)，電(diàn)性能(néng)，和UL火焰存活率/额定值–极大地提高了其在高速電(diàn)路设计中以较低的成本用(yòng)于更高层数构建，更高热应力应用(yòng)以及更高電(diàn)气性能(néng)的能(néng)力。FR4层压板和预浸料非常通用(yòng)，可(kě)适应广泛接受的制造技术，并具有(yǒu)可(kě)预测的产量。
- 聚酰亚胺层压板和预浸料坯：聚酰亚胺层压板比FR4材料具有(yǒu)更高的温度性能(néng)，并且電(diàn)性能(néng)性能(néng)略有(yǒu)改善。聚酰亚胺材料的成本高于FR4，但在苛刻和高温环境下具有(yǒu)更高的生存能(néng)力。它们在热循环过程中也更稳定，具有(yǒu)较少的膨胀特性，使其适用(yòng)于更高的层数结构。
- 铁氟龙层压板和粘结层：铁氟龙层压板和粘结材料具有(yǒu)出色的電(diàn)气性能(néng)，使其成為(wèi)高速電(diàn)路应用(yòng)的理(lǐ)想选择。铁氟龙材料比聚酰亚胺贵，但可(kě)以為(wèi)设计人员提供所需的高速功能(néng)。聚四氟乙烯材料可(kě)以涂在玻璃织物(wù)上，也可(kě)以制成无支撑薄膜，也可(kě)以用(yòng)特殊的填料和添加剂制成，以改善机械性能(néng)。制造聚四氟乙烯印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板通常需要独特的技术工人，专门的设备和工艺，并期望降低生产良率。
- 柔性层压板：柔性层压板很(hěn)薄，可(kě)以折叠電(diàn)子设计，而不会失去電(diàn)气连续性。它们没有(yǒu)用(yòng)于支撑的玻璃纤维，但是基于塑料薄膜。它们同等有(yǒu)效地折叠到设备中，以便一次性弯曲以安装应用(yòng)程序，就像它们处于动态弯曲状态一样，在这种情况下，電(diàn)路将在设备寿命期内连续折叠。柔性层压板可(kě)以由高温材料（例如聚酰亚胺和LCP（液晶聚合物(wù)））或成本极低的材料（例如聚酯和PEN）制成。由于挠性层压板非常薄，因此制造挠性電(diàn)路还可(kě)能(néng)需要独特的熟练劳动力，专门的设备和工艺以及较低的制造良率。
- 其他(tā)：市场上还有(yǒu)许多(duō)其他(tā)层压板和粘合材料，包括BT，氰酸酯，陶瓷和将树脂结合在一起以获得独特的電(diàn)气和/或机械性能(néng)特征的共混體(tǐ)系。由于體(tǐ)积遠(yuǎn)低于FR4，并且制造难度更大，因此通常认為(wèi)它们是印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板设计的昂贵替代品。
仔细选择层压板对于确保印制多(duō)层pcb線(xiàn)路板具有(yǒu)适合最终应用(yòng)的正确的電(diàn)气，介電(diàn)，机械和热性能(néng)非常重要。