自动化X射線(xiàn)检查是一项与AOI相同的原理(lǐ)的检测设备。与专注于表面质量控制的AOI相比，X射線(xiàn)检查是对PCB内部焊点的完美检查方法。它可(kě)以揭示焊点中在普通光學(xué)系统中不可(kě)见的任何缺陷。那么，pcb電(diàn)路板生产厂家是如何使用(yòng)X射線(xiàn)系统检查系统的呢(ne)？ X-ray检查机 越来越复杂的表面安装技术可(kě)以满足高密度组件的需求，同时对PCB的质量检查提出了更高的要求。传统的检测方法不足，因為(wèi)BGA，QFN和倒装芯片中的焊点隐藏在封装下方。自动X射線(xiàn)检查是一种检查方法，它使用(yòng)X射線(xiàn)系统对BGA组件和其他(tā)小(xiǎo)尺寸设备进行无损检查。 通常，pcb電(diàn)路板生产厂家将X射線(xiàn)检查系统集成到生产線(xiàn)中，该生产線(xiàn)可(kě)以在不到30秒(miǎo)的时间内检查PCB上的BGA组件。它非常适合检查隐藏的缺陷，包括短路，开路，未对准，组件丢失等。并且要检测的BGA缺陷类型通常是由于焊球之间的焊料桥接，焊料不足/过多(duō)，BGA引起的短路排空，BGA缺少球和倾斜的BGA。 X射線(xiàn)检查是PCB制造中必不可(kě)少的质量控制步骤之一。这是pcb電(diàn)路板生产厂家进一步提高制造质量的最佳检查方法。X射線(xiàn)是高能(néng)電(diàn)磁辐射，可(kě)以穿透组件以检查其内部结构。当X射線(xiàn)穿过某个组件时，组件内的不同密度会衰减不同数量的X射線(xiàn)，并导致检测介质上出现明暗區(qū)域。例如，X射線(xiàn)图像中的引脚和焊盘的阴影不匹配，表明这些组件被异常数量的焊膏或SMT偏差所抵消。木(mù板上的缺陷（例如孔隙，夹渣和不完全焊接）将在检查图像上形成亮点和光。

5G设备上有(yǒu)太多(duō)信息，这些信息将是无線(xiàn)的。这些设备将对从手机到日常生活中使用(yòng)的多(duō)种无線(xiàn)设备的一切事物(wù)产生深遠(yuǎn)的影响。预计5G设备的数据速率将比4G设备快10倍，并且在需要时可(kě)以轻松实现100倍的速度。具有(yǒu)众多(duō)优势，很(hěn)明显，这些设备将提高硬件以及pcb印制電(diàn)路板的技术标准。 随着带宽要求的提高和更快，每块PCB都将接受高标准的质量和性能(néng)。尽管PCB制造商(shāng)已经开始投资于生产工艺和制造系统，以确保他(tā)们获得高质量的产品，但仍有(yǒu)一些挑战需要解决。着眼于5G应用(yòng)的pcb印制電(diàn)路板制造商(shāng)面临的最大挑战是什么？这些制造商(shāng)用(yòng)来克服这些挑战的5G就绪技术有(yǒu)哪些？对于5G应用(yòng)，如果PCB无法运行，则系统故障的风险会增加。PCB面临以下挑战： 信号完整性：作為(wèi)4G设备，大多(duō)数5G设备将需要具有(yǒu)较细走線(xiàn)的高密度互连（HDI）。之所以使用(yòng)这些更细的走線(xiàn)，是因為(wèi)它们有(yǒu)助于减小(xiǎo)设备尺寸，并且也非常适合输入/输出信号。但是，这些较细的線(xiàn)可(kě)能(néng)会在5G设备中引发信号完整性问题。如果这些線(xiàn)路的物(wù)理(lǐ)特性发生微小(xiǎo)变化，则它们可(kě)能(néng)会使信号延迟几微秒(miǎo)，从長(cháng)遠(yuǎn)来看可(kě)能(néng)会受到影响。 阻抗异常：严格的阻抗是高频信号的重要要求之一。在HDI中，阻抗可(kě)能(néng)会受到線(xiàn)的横截面，形状，尺寸，空间/線(xiàn)宽以及其他(tā)一些因素的影响。此外，使用(yòng)减法蚀刻创建的横截面可(kě)能(néng)会产生多(duō)个阻抗异常。為(wèi)了解决这个问题，如今，pcb印制電(diàn)路板制造商(shāng)正在采用(yòng)改进的半添加工艺（mSAP），这有(yǒu)助于确保線(xiàn)路走線(xiàn)的精度。这些線(xiàn)迹也可(kě)以设计成直壁，以确保更好的阻抗控制。

新(xīn)时代的网络技术要求通信技术的发展。由于它对物(wù)联网之间的互连做出了重要贡献，因此人们期待着新(xīn)一代的无線(xiàn)移动通信网络，即5G。5G技术预计将在2019年或2020年得到广泛应用(yòng)，5G与pcb印制電(diàn)路板制造商(shāng)之间的很(hěn)多(duō)关联需要了解下。 為(wèi)什么选择5G？由于人口的增長(cháng)以及人们对通信速度和功能(néng)的要求越来越高，人们强烈期望5G（第五代的缩写）。在4G阶段，由于移动支付，智能(néng)電(diàn)话，无人机，机器人等的应用(yòng)，pcb印制電(diàn)路板无处不在，人们的生活得到了极大的发展。然而，人们想要更多(duō)。 到目前為(wèi)止，5G已经经历了三个阶段。第一阶段旨在进行全面而深入的研究，以获取5G技术的基本要素。第二阶段是制定第一阶段的标准。第三阶段是第二阶段的第二个开发阶段，最终确定标准5G的完整版本。另外，可(kě)以根据运营商(shāng)的发展节奏為(wèi)他(tā)们提出适应网络发展的可(kě)行建议。 5G有(yǒu)望成為(wèi)万物(wù)互联的必经之路，其纯技术和兼容性已被视為(wèi)核心。5G技术能(néng)够引入更多(duō)技术并满足对万物(wù)互联的需求。接入端口应重新(xīn)分(fēn)配，并应充分(fēn)利用(yòng)可(kě)用(yòng)的频率。pcb印制電(diàn)路板的功能(néng)也将会大大的改善提升。