如今，随着電(diàn)子装配技术，信号传输的高频化和数字化的高速发展，IC（集成電(diàn)路）组件的集成度不断提高，I / O数量也在增加。另外，電(diàn)子设备要求对高速发展进行升级。背板pcb应具有(yǒu)诸如功能(néng)子板承载，信号传输和電(diàn)源传输之类的功能(néng)。同时，背板的属性应该是具體(tǐ)而明显的，应从以下几个方面进行显示：层数，厚度，通孔数，高可(kě)靠性要求，高频，高速信号传输质量等。
背板的属性
背板一直是涉及PCB行业的一种产品，具有(yǒu)专业性。因此，背板比普通PCB具有(yǒu)更多(duō)的专业性。
更厚的铜层
背板通常具有(yǒu)更多(duō)的层，并且可(kě)以高速传输信号。将高功耗的应用(yòng)卡插入底板时，铜层应足够厚，以提供必要的電(diàn)流。提到的所有(yǒu)元素都导致底板比普通PCB厚。
较重
不难理(lǐ)解，较厚的木(mù板肯定会导致重量增加。此外，大量的铜也增加了底板的重量。
更高的热容量
由于背板pcb比普通PCB厚且重，因此背板具有(yǒu)更高的热容量。
更高的钻孔数
由于复杂的结构和功能(néng)实现，背板pcb必须实现更多(duō)的電(diàn)连接和信号传输，这两者都取决于大量的盲孔/埋孔。结果，背板必须携带更多(duō)的钻孔或通孔，以有(yǒu)助于实现功能(néng)。
背板制造重点
由于背板pcb的复杂性和要求较高，因此在制造背板时应特别注意和注意技术。