5G设备上有(yǒu)太多(duō)信息，这些信息将是无線(xiàn)的。这些设备将对从手机到日常生活中使用(yòng)的多(duō)种无線(xiàn)设备的一切事物(wù)产生深遠(yuǎn)的影响。预计5G设备的数据速率将比4G设备快10倍，并且在需要时可(kě)以轻松实现100倍的速度。具有(yǒu)众多(duō)优势，很(hěn)明显，这些设备将提高硬件以及pcb印制電(diàn)路板的技术标准。
随着带宽要求的提高和更快，每块PCB都将接受高标准的质量和性能(néng)。尽管PCB制造商(shāng)已经开始投资于生产工艺和制造系统，以确保他(tā)们获得高质量的产品，但仍有(yǒu)一些挑战需要解决。着眼于5G应用(yòng)的pcb印制電(diàn)路板制造商(shāng)面临的最大挑战是什么？这些制造商(shāng)用(yòng)来克服这些挑战的5G就绪技术有(yǒu)哪些？对于5G应用(yòng)，如果PCB无法运行，则系统故障的风险会增加。PCB面临以下挑战：
信号完整性：作為(wèi)4G设备，大多(duō)数5G设备将需要具有(yǒu)较细走線(xiàn)的高密度互连（HDI）。之所以使用(yòng)这些更细的走線(xiàn)，是因為(wèi)它们有(yǒu)助于减小(xiǎo)设备尺寸，并且也非常适合输入/输出信号。但是，这些较细的線(xiàn)可(kě)能(néng)会在5G设备中引发信号完整性问题。如果这些線(xiàn)路的物(wù)理(lǐ)特性发生微小(xiǎo)变化，则它们可(kě)能(néng)会使信号延迟几微秒(miǎo)，从長(cháng)遠(yuǎn)来看可(kě)能(néng)会受到影响。
阻抗异常：严格的阻抗是高频信号的重要要求之一。在HDI中，阻抗可(kě)能(néng)会受到線(xiàn)的横截面，形状，尺寸，空间/線(xiàn)宽以及其他(tā)一些因素的影响。此外，使用(yòng)减法蚀刻创建的横截面可(kě)能(néng)会产生多(duō)个阻抗异常。為(wèi)了解决这个问题，如今，pcb印制電(diàn)路板制造商(shāng)正在采用(yòng)改进的半添加工艺（mSAP），这有(yǒu)助于确保線(xiàn)路走線(xiàn)的精度。这些線(xiàn)迹也可(kě)以设计成直壁，以确保更好的阻抗控制。