高密度PCB線(xiàn)路板起泡是指板子的接缝处附着的问题，换句话来说即是板子的表面质量，它包含两个方面：一是板子的清洁度问题；二是表面微粗糙度（或表面能(néng)）。所有(yǒu)板面上板表面起泡的问题可(kě)以归纳為(wèi)以上原因。涂层之间的附着力差或过低，在后续的生产过程和装配过程中难以抵抗生产过程中涂层的应力，机械应力和热应力等，导致不同等级之间的分(fēn)离涂层现象。
1.基板处理(lǐ)问题。特别是对于某些较薄的基板（通常在0.8mm以下），因為(wèi)基板刚度较差，所以不能(néng)用(yòng)刷板去刷板。这样可(kě)能(néng)无法在生产过程中有(yǒu)效地去除基材，以防止板铜箔的氧化和对保护层的特殊处理(lǐ)，尽管该层很(hěn)薄，易于去除毛刷，但是使用(yòng)化學(xué)处理(lǐ)还是有(yǒu)难度大，高密度PCB線(xiàn)路板加工时要注意重点控制，以免造成基板铜箔与化學(xué)铜之间的附着力差而造成板面起泡问题；这个问题在黑色的内层较薄时，会发黑变质，颜色不均匀，局部黑褐色不成问题。
2.高密度PCB線(xiàn)路板表面在机加工（钻孔，层压，铣削等）过程中因油或其他(tā)液體(tǐ)的污染而造成粉尘污染，表面处理(lǐ)不善造成。
3.沉铜刷坏。沉铜前板的压力过大，造成孔口的变形，使铜箔角的口角均匀漏出基體(tǐ)孔，使镀铜在電(diàn)镀锡的焊接过程中会引起孔起泡现象；高密度PCB線(xiàn)路板不会引起基板泄漏，但是沉重的毛刷会增加孔口的铜粗糙度，因此在微安乐死过程中，铜极易出现过粗现象，会有(yǒu)一定的质量隐患；因此，要注意加强对刷板工艺的控制，通过磨损试验和水膜测试将刷板工艺参数调到最佳。