哪些因素会导致高密度PCB線(xiàn)路板起泡?(二)

影响高密度PCB線(xiàn)路板起泡的原因还有(yǒu)洗涤问题。因為(wèi)镀铜处理(lǐ)要经过大量的化學(xué)药物(wù)处理(lǐ),各种酸,碱等有(yǒu)机溶剂和更多(duō)的溶剂,所以板子不洗,特别是铜调油,不仅会造成交叉污染,但也会导致電(diàn)路板处理(lǐ)不良或处理(lǐ)不良,缺陷不均匀,从而导致许多(duō)装订问题;因此要注意加强对洗涤的控制,包括洗涤水流量,水质,洗涤时间和板滴水时间等方面的控制;特别是冬天气温低,洗涤效果会大大降低,但也要注意对洗涤的有(yǒu)力控制。

高密度PCB線(xiàn)路板的铜预处理(lǐ)和图案電(diàn)镀中的微蚀刻也是影响因素。微蚀会导致缺乏附着力,引起气泡现象;因此,加强对微侵蚀的控制;一般铜的微腐蚀预处理(lǐ)深度為(wèi)1.5-2微米,预处理(lǐ)的微腐蚀為(wèi)0.3- 1微米,最佳条件是通过化學(xué)分(fēn)析和简单的测试称重方法来控制微蚀刻厚度或侵蚀率;正常情况下微蚀后的木(mù板表面色泽鲜艳,為(wèi)均匀的粉红色,无反射;如果颜色不均匀,或者在存在质量隐患之前对过程进行反思描述;注意加强检查;另一个微腐蚀的铜含量,熔池温度,

不良的沉铜返工也会影响起泡。返修板返修后的某些沉铜或图形在返修过程中由于熔化不良,高密度PCB線(xiàn)路板的返修方法不正确或返修过程中的微蚀时间控制不当或其他(tā)原因会引起印版起泡;如果发现沉铜返工,则可(kě)以从酸洗后直接从生产線(xiàn)上洗净沉铜不良,而无腐蚀性直接返工;最好不要再上油,微蚀;对于已被增厚的板块,要注意时间控制,首先可(kě)以使用(yòng)一两个板块来测量融化时间,以确保褪色的效果;褪色完成后,应用(yòng)一组软毛刷涂刷后再按正常生产工艺沉铜。

发布者 |2020-12-10T11:40:08+08:0012月 10th, 2020|PCB资讯|哪些因素会导致高密度PCB線(xiàn)路板起泡?(二)已关闭评论

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