与電(diàn)子行业中的许多(duō)过程一样，印制線(xiàn)路板PCB面板化有(yǒu)无数的可(kě)能(néng)性和变體(tǐ)。由于每个制造商(shāng)都有(yǒu)其自己的方法，因此作為(wèi)设计师，必须时不时选择相应地调整pcb的设计，下面介绍三种最常见的方法：
使用(yòng)V形槽进行镶板：通过这种方法，各个印制線(xiàn)路板PCB之间通过V形铣削槽彼此分(fēn)开，其深度為(wèi)镶板高度的三分(fēn)之一。然后，使用(yòng)最适合直線(xiàn)切割的机器进行后续分(fēn)离。因此，特别推荐此方法用(yòng)于满足以下三个要求的PCB：无悬垂的组件，没有(yǒu)圆角以及组件限制和PCB边缘之间的足够距离。
通过接線(xiàn)片布線(xiàn)进行面板化：在这里，印制線(xiàn)路板PCB沿其轮廓铣出-同时保留了一些材料桥，这些材料桥在面板的制造和组装过程中将電(diàn)路板牢固地固定在适当的位置。这种类型的拼板处理(lǐ)不适用(yòng)于带有(yǒu)大型变压器和其他(tā)较重组件的印刷電(diàn)路板，这些组件会使分(fēn)隔更加复杂。同时，应该注意的是，这种方法减少了印刷電(diàn)路板上的负载，从而降低了碎裂的风险。
通过带有(yǒu)穿孔材料桥的选项卡路由进行面板化：此过程类似于上述的简单选项卡路由。但是，这里的物(wù)料桥还打有(yǒu)小(xiǎo)的钻孔，这大大简化了分(fēn)离过程，并且由于断裂的过程更容易预测，因此也提供了更高的控制度。然而，该方法甚至更不适用(yòng)于具有(yǒu)较重部件的印制線(xiàn)路板PCB，该部件的重量会破坏材料桥。