PCB打样厂家阻焊层的制造涉及尖端技术，阻焊层制造从来都不是一件容易的事。首先，必须考虑到严格的法规。其次，制造过程由涉及高精度和最新(xīn)设备的几个阶段组成。下面的流程图显示了所涉及流程的层次结构。
- 1.電(diàn)路板清洁：此步骤目的是在清除板上的灰尘，这是一个初步过程，可(kě)以在任何重要的事情上迈出一步。
- 2.阻焊油墨涂层：清洁完成后，電(diàn)路板将继续进行阻焊层涂层。考虑到项目的需要，包括可(kě)靠性和可(kě)持续性，焊料涂层做得很(hěn)厚。然而，过程并没有(yǒu)那么简单，因為(wèi)板子并不完全光滑。因此，板的不同部分(fēn)的厚度不同。但是，对于大多(duō)数项目来说，0.8mil的标准厚度已经足够了。
- 3.预硬化：执行此步骤以硬化涂层，PCB打样厂家从線(xiàn)路板上清除剩余的PCB基板，这有(yǒu)助于提高電(diàn)路板的质量。
- 4.成像和硬化：在此阶段，電(diàn)路迹線(xiàn)的印刷图像通过紫外線(xiàn)(UV)曝光硬化到板上，这个阶段允许铜与電(diàn)路的铜迹線(xiàn)隔离，以防止任何短路。為(wèi)确保電(diàn)路板正常运行，必须确保正确对齐。
- 5.发展：此阶段涉及清洁不需要的阻焊层，以便可(kě)以正确暴露指定的铜箔。
- 6. 最终硬化和清洁：这是PCB打样厂家在组装和表面处理(lǐ)前的进行的最后阶段，这包括将掩模完全安装到印刷電(diàn)路板的表面上。