是用(yòng)于PCB線(xiàn)路板的部分(fēn)遮蔽，以防止与焊料直接接触或在電(diàn)镀过程中起到保护作用(yòng)，通过丝网印刷进行简单应用(yòng)，非常高的弹性和抗撕裂性，在焊接过程之前或之后易于去除。
可(kě)剥离阻焊层電(diàn)路板是带有(yǒu)可(kě)剥离阻焊层（临时阻焊层）的PCB線(xiàn)路板，在表面处理(lǐ)或组装过程中对某些區(qū)域进行保护。也就是说，有(yǒu)时印刷電(diàn)路板需要在表面处理(lǐ)或组装过程中保护选定的電(diàn)路板區(qū)域，以防止焊料流到触点、端子和镀通孔 (PTH) 上。
可(kě)剥离阻焊层（也称為(wèi)可(kě)剥离掩模或蓝色掩模）通过丝网印刷应用(yòng)，作為(wèi)过程保护，并在電(diàn)路板制造商(shāng)或组装商(shāng)加工后去除。
可(kě)剥离阻焊层可(kě)在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。它们在应用(yòng)中可(kě)靠、省时且节省成本，早已超越了使用(yòng)耐热胶带进行的手动遮蔽。
可(kě)剥离掩膜，也可(kě)作為(wèi)可(kě)剥离掩膜或蓝色掩膜应用(yòng)于已经阻焊层的PCB線(xiàn)路板以通过丝网印刷来保护電(diàn)路。可(kě)剥离阻焊层在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。当这些过程结束并且不再需要阻焊层时，可(kě)以机械地去除或手动“剥离”，它用(yòng)于保护的區(qū)域在最终组装过程中暴露出来，可(kě)剥离掩模不能(néng)替代标准阻焊剂。