使用(yòng)哪种阻焊层取决于各种因素——線(xiàn)路板的物(wù)理(lǐ)尺寸、将要使用(yòng)的最终应用(yòng)、孔、要使用(yòng)的電(diàn)子元件、导體(tǐ)、表面布局等。
大多(duō)数现代PCB设计中都有(yǒu)一个光成像的阻焊层，它要么是LPI，要么是干膜阻焊层。電(diàn)路板的表面布局将帮助加工厂确定最终选择。如果表面形貌不均匀，最好使用(yòng)LPI掩模。如果在不平坦的地形上使用(yòng)干膜，可(kě)能(néng)会在膜和表面之间形成的空间中滞留气體(tǐ)。因此，LPI 更适合这里。但是，使用(yòng)LPI也有(yǒu)缺点。它的厚度全線(xiàn)不均匀。電(diàn)路板加工商(shāng)还可(kě)以在遮罩层上获得不同的饰面，每个都有(yǒu)自己的应用(yòng)程序。例如，如果線(xiàn)路板厂家使用(yòng)回流焊，哑光饰面将减少焊球。
阻焊层的厚度将取决于板上铜迹線(xiàn)的厚度。通常，最好使用(yòng)0.5毫米的阻焊层来掩盖走線(xiàn)。如果線(xiàn)路板厂使用(yòng)的是液體(tǐ)面膜，那么不同特征的厚度一定会有(yǒu)所不同。空的层压區(qū)域可(kě)能(néng)有(yǒu)0.8-1.2 毫米的厚度，而具有(yǒu)复杂特征的區(qū)域（如膝盖）将有(yǒu)很(hěn)薄的扩散（大约 0.3 毫米）。