将PCB印刷電(diàn)路板面板表面暴露在紫外線(xiàn)下的最常见方法之一是使用(yòng)接触式打印机和胶片工具，薄膜的顶部和底部使用(yòng)乳液印刷以阻挡将要焊接的區(qū)域。使用(yòng)打印机上的工具将生产面板和薄膜固定在其位置上。随后，面板同时暴露于紫外光源。
另一种技术使用(yòng)激光直接成像。但在这种技术中，不需要薄膜或工具，因為(wèi)激光是使用(yòng)PCB印刷電(diàn)路板面板铜模板上的基准标记来控制的。LPI遮罩有(yǒu)多(duō)种颜色可(kě)供选择，包括绿色（哑光或半光）、白色、蓝色、红色、黄色、黑色等等。LED工业和電(diàn)子工业中的激光应用(yòng)鼓励制造商(shāng)和设计师开发更坚固的白色和黑色材料。
干膜光成像阻焊层:
当使用(yòng)干膜光成像阻焊层时，使用(yòng)真空层压，然后对干膜进行曝光和显影，胶片显影后，定位开口以创建图案，在此之后，元件被焊接到铜焊盘上，然后使用(yòng)電(diàn)化學(xué)处理(lǐ)将铜分(fēn)层到板上。铜层位于孔内以及走線(xiàn)區(qū)域上。锡最终用(yòng)于帮助保护铜電(diàn)路。在最后一步中，去除薄膜并暴露蚀刻标记。该方法也使用(yòng)热固化。干膜阻焊层一般用(yòng)于高密度PCB印刷電(diàn)路板，它不会涌入通孔，这些是使用(yòng)干膜阻焊层的一些积极因素。