用(yòng)于制造高Tg PCB電(diàn)路板的材料是阻燃材料。玻璃环氧树脂具有(yǒu)阻燃性能(néng)。因此，包含环氧树脂的聚合物(wù)和复合材料是高Tg線(xiàn)路板制造的首选。用(yòng)于高 Tg 制造的材料清单详述如下：
FR4：FR4代表玻璃纤维增强环氧树脂层压材料。它是环氧玻璃纤维复合材料的 NEMA等级名称。在这里，FR代表阻燃剂。这种FR4材料根据UL94V-0 标准进行了阻燃性能(néng)测试。该材料在干燥和潮湿条件下均提供電(diàn)阻，因此FR4材料可(kě)抵抗由電(diàn)介质和导體(tǐ)引起的散热。
通常用(yòng)于此类高Tg PCB電(diàn)路板制造的材料有(yǒu)Isola，具體(tǐ)型号有(yǒu)以下几种：
IS410：IS410是 FR4 层压板和预浸料，可(kě)承受180℃Tg。适用(yòng)于多(duō)次热漂移，并通过了288℃温度下的6X焊锡测试。也适用(yòng)于高温PCB制造中的无铅焊接。
IS420：IS420是一种高性能(néng)多(duō)功能(néng)环氧树脂。与常规FR4材料相比，它具有(yǒu)增强的热性能(néng)和低膨胀率。这种材料可(kě)阻挡紫外線(xiàn)辐射，因此与自动光學(xué)检测 (AOI) 兼容。
G200：G200是环氧树脂和双马来酰亚胺/三嗪 (BT) 的组合。它具有(yǒu)高耐热性、高机械强度和绝对的電(diàn)气性能(néng)。适用(yòng)于多(duō)层印制線(xiàn)路板。
然而，除了这些常用(yòng)的高Tg PCB電(diàn)路板材料外，S1000、ITEQ IT-180A、ARLON 85N 等还有(yǒu)一些来自不同品牌的FR4材料，适用(yòng)于高 Tg PCB制造。同样重要的是要了解，除了正确选择材料外，高Tg PCB制造还需要了解热设计过程。