印刷電(diàn)路板PCB总是容易因高温而损坏。随着PCB设计变得越来越紧凑，由于電(diàn)介质和导體(tǐ)散热，功率密度逐渐上升，从而导致高温。这种高温可(kě)能(néng)会对精密的電(diàn)子元件造成严重损坏。然而，这个问题有(yǒu)一个极端的解决方案。解决方案是高Tg PCB電(diàn)路板制造。高温PCB是玻璃化转变温度（Tg）高于150℃的PCB。然而，制造高温印刷電(diàn)路板在材料选择和電(diàn)路板设计方面有(yǒu)多(duō)重极端考虑。
高温PCB是设计用(yòng)于承受高温的PCB。这些PCB也称為(wèi)高Tg PCB電(diàn)路板。它们用(yòng)于高温操作。但是，这些PCB需要特殊材料才能(néng)承受150至170℃的高温。
高Tg PCB電(diàn)路板的材料考虑遵循一个简单的经验法则。根据经验法则，如果工作温度比玻璃化转变温度低约25℃，那么PCB材料将承受逐渐增加的热负荷。这意味着，如果预计工作温度会升至 130℃，那么電(diàn)路板必须由高Tg材料制成。选择高Tg PCB電(diàn)路板的材料时必须考虑以下因素。
- 阻燃性
- 耐化學(xué)性