PCB印刷電(diàn)路板的IPC-6013 Class III板和MIL规范之间存在许多(duō)主要差异。其中一些差异包括性能(néng)水平、遵循规范的难易程度、最新(xīn)标准以及使用(yòng)的异物(wù)。IPC-6013 III类标准会定期更新(xīn)，易于理(lǐ)解。其他(tā)主要差异包括以下因素：
最小(xiǎo)环圈
环形圈是钻孔和成品孔周围的铜垫區(qū)域。环形圈的目的是建立与铜迹線(xiàn)和通孔的良好连接。IPC 3类和MIL规范标准将定义孔环的宽度、孔需要如何居中以及其他(tā)因素。
IPC Class 3是0.002”外部和 0.001”内部。设计变得越来越小(xiǎo)并且需要更紧密的几何形状。
MIL 0.005”min.用(yòng)于外部和 0.002″ min.為(wèi)内部。
异物(wù)（导電(diàn)和非导電(diàn)）
异物(wù)代表受污染材料的类型以及该分(fēn)类可(kě)接受的可(kě)能(néng)存在的这种材料的数量。异物(wù)可(kě)能(néng)来自环境或PCB印刷電(diàn)路板制造过程中的残留物(wù)。
IPC半透明异物(wù)是可(kě)以接受的。只要不小(xiǎo)于图纸上的最小(xiǎo)间距，所有(yǒu)其他(tā)异物(wù)都是可(kě)以接受的。
MIL不得导電(diàn)，不得 >0.031”，不得减少间距 >25%，并且不得传播。这会导致在大多(duō)数情况下不会影响PCB印刷電(diàn)路板的性能(néng)的拒绝。