在PCB的加工过程中，在粘合和成像之前的预处理(lǐ)过程中可(kě)能(néng)会减少铜的厚度。必须考虑用(yòng)于PCB印刷電(diàn)路板的铜量，因為(wèi)在PCB完成后，铜的厚度将大于成品铜的厚度。加工后IPC最小(xiǎo)铜箔厚度有(yǒu)明确规定。MIL未解决。对于在加工过程中可(kě)以去除多(duō)少铜，没有(yǒu)最低可(kě)接受值。
焊锡涂层
阻焊层或阻焊剂是一种彩色涂层，可(kě)保护PCB印刷電(diàn)路板上的區(qū)域，因為(wèi)它减少了因焊桥造成短路的可(kě)能(néng)性，并充当层電(diàn)绝缘。
- IPC焊接面漆必须有(yǒu)覆盖层并且是可(kě)焊接的。
- MIL焊料涂层必须為(wèi) 0.0003”min。在表面的波峰处，0.0001 英寸/分(fēn)钟。在孔的顶部和孔的“膝盖”处覆盖。
资质
可(kě)以在PCB印刷電(diàn)路板的制造商(shāng)和客户之间建立认证过程和计划。这些资格可(kě)以涵盖一系列要求，包括测试样品、材料以及将使用(yòng)的工具和技术。
- IPC由用(yòng)户和供应商(shāng)商(shāng)定。可(kě)以是预生产样品、生产样品、测试样本（即 IPC-A-41、42 或 43），或基于对类似产品提供的样本进行测试的文(wén)件。没有(yǒu)QPL列表。
- MIL-PRF-31032要求建立一个技术审查委员会 (TRB)，提交PCB样品作為(wèi)对被批准的PCB技术类型进行资格鉴定的基础（每 2 年一次），持续每月对最苛刻的 MIL PCB 进行抽样以DLA 认证的实验室，以维持 DLA 的批准、持续审核和批准，将其列為(wèi)批准的供应商(shāng)（即列在 QPL 上）。所有(yǒu)為(wèi)客户制造MIL认证的PCB必须在批准的技术范围内，并且不超过批准的技术25%以上（即如果批准用(yòng)于12层PCB，则禁止建造20层MIL PCB，直到此类批准可(kě)以达到）。
成本
将IPC与MIL进行比较时，PCB制造和工艺本质上没有(yǒu)區(qū)别。真正的區(qū)别在于后端，即资格、持续提交给实验室以及与维护/TRB相关的劳动力，这可(kě)能(néng)会给 PCB增加相当多(duō)的成本。
成本将反映 IPC 和 MIL 规范必须满足的各种因素和标准。必须遵守的标准越多(duō)，将直接反映创建PCB所需的劳动时间。反过来，这将增加满足测试和审计规范的成本。了解PCB是否必须满足IPC Class III 或 MIL 规范将有(yǒu)助于客户在设计阶段确定其成本。
概括
在制造符合IPC III或MIL规范标准的PCB印刷電(diàn)路板时，涉及许多(duō)因素。确定電(diàn)路板在应用(yòng)中的作用(yòng)将允许客户决定遵循哪种分(fēn)类以及供应商(shāng)需要满足哪些要求。在设计阶段将供应商(shāng)引入项目总是理(lǐ)想的，这样他(tā)们就可(kě)以充分(fēn)了解适用(yòng)于PCB的规范。