PCB印刷線(xiàn)路板烘烤建议使用(yòng)“立式”间隔烘烤，因為(wèi)这样可(kě)以最大限度的达到热风对流的效果，而且水分(fēn)可(kě)以很(hěn)容易的被烤出PCB。但是，对于大尺寸的PCB，可(kě)能(néng)需要考虑立式是否会导致板弯曲变形问题。
PCB烤好后，建议放在干燥的地方，让其快速冷却。最好把板子上面的“防弯板治具”压在板子上面，因為(wèi)一般物(wù)體(tǐ)从高热状态到冷却过程中很(hěn)容易吸潮，但是急速冷却可(kě)能(néng)会造成板弯，这点一定要注意平衡。
PCB烘烤的缺点和注意事项：
1、烘烤会加速PCB印刷線(xiàn)路板表面涂层的氧化，温度越高，烘烤时间越長(cháng)越不利。
2、OSP表面处理(lǐ)的板子不建议高温烘烤，因為(wèi)OSP膜会因高温而降解或失效。如果一定要做烘焙，建议使用(yòng)105±5℃的温度，不要超过2小(xiǎo)时，建议在烘焙后24小(xiǎo)时内使用(yòng)。
3、烘烤可(kě)能(néng)对IMC的形成有(yǒu)影响，特别是对于HASL（喷锡）和ImSn（化學(xué)锡，浸锡）表面处理(lǐ)板，因為(wèi)IMC层（铜锡化合物(wù)）在PCB阶段就已经存在了。生成，即PCB印刷線(xiàn)路板焊接前生成，但烘烤会增加这一层已经生成的IMC的厚度，造成可(kě)靠性问题。