PCB印刷線(xiàn)路板烘烤时的堆叠方法有(yǒu)：1.烘烤大尺寸PCB时，使用(yòng)平叠。建议最大堆叠数量不应超过 30 件。烘烤后10分(fēn)钟内打开烤箱取出PCB。防板弯曲夹具。大尺寸PCB不建议垂直烘烤，容易弯曲。
2、烘烤中小(xiǎo)型PCB印刷線(xiàn)路板时，可(kě)以采用(yòng)水平堆叠。建议最大堆叠数量不超过 40 件。它也可(kě)以是直立的。数量不限。烘烤后10分(fēn)钟内打开烤箱取出PCB。待其冷却，烘烤后压上防板折弯夹具。
3.PCB烘烤建议只用(yòng)105±5℃的温度烘烤PCB，因為(wèi)水的沸点是100℃，只要超过它的沸点，水就会变成水蒸气，因為(wèi)PCB印刷線(xiàn)路板中含有(yǒu)的水分(fēn)子不会太高 不需要太高的温度来提高气化率。过高的温度或气化速度容易造成水蒸气迅速膨胀，实际上对质量是不利的，特别是对于多(duō)层板和有(yǒu)埋孔的PCB，105℃刚好在水的沸点以上，温度不会太高，可(kě)以除湿，降低氧化风险。而且烤箱控温的能(néng)力也比以前提高了很(hěn)多(duō)。
4.PCB印刷線(xiàn)路板是否需要烘烤取决于它的包装是否受潮，即真空包装中的HIC（湿度指示卡）是否已经显示出潮湿。如果包装完好，HIC 并不表示它是湿的。不用(yòng)烘焙也可(kě)以上网。