多(duō)层厚铜PCB在制造时需要关注的第三个问题是钻孔。当设计中有(yǒu)许多(duō)厚的铜板时，需要将钻削参数调整為(wèi)更类似于钻出厚铜板的参数。钻头磨损和碎屑清除需要仔细处理(lǐ)。
第四问题在于阻焊层工艺上。很(hěn)难涂覆足够的阻焊剂来覆盖厚铜图案和高度差严重的基材。通常，多(duō)层厚铜PCB制造商(shāng)需要填充更多(duō)的阻焊剂以填充走線(xiàn)之间的空间。进行多(duō)次打印是很(hěn)常见的。第一次印刷可(kě)填充大部分(fēn)图案间隙，第二次印刷可(kě)在迹線(xiàn)图案上覆盖足够厚的阻焊层。但是它仍然有(yǒu)作废的风险。厚的阻焊层也更难以暴露和显影。如果曝光能(néng)量太弱，则可(kě)能(néng)会发生底切问题。
電(diàn)源设计人员关注的一个问题是高電(diàn)势测试（Hi-Pot Test）。為(wèi)了获得足够的绝缘性以抵抗高压测试，材料，多(duō)层堆叠，内层清洁度，蚀刻和设计都非常重要。有(yǒu)时，钻孔，布線(xiàn)和電(diàn)镀对于获得良好的電(diàn)气绝缘也起着重要作用(yòng)。
当铜的厚度甚至更高，例如10盎司或更高时，多(duō)层厚铜PCB制造工艺需要进行一些更改。制造商(shāng)可(kě)以先在走線(xiàn)间隙上涂一些树脂，以防止过多(duō)的树脂填充或产生空隙的风险。这也是在一层上制造多(duō)个厚度的铜图案的关键。