图案蚀刻是多(duō)层厚铜pcb需要克服的主要问题之一。当PCB铜厚度变厚时，蚀刻处理(lǐ)时间将更長(cháng)。当蚀刻液垂直去除铜时，也会同时引起侧面蚀刻。最后，图案将具有(yǒu)较大的“脚”，其顶部的宽度比底部的宽度小(xiǎo)得多(duō)。它总是减少用(yòng)于传输電(diàn)流的铜量。
為(wèi)了满足设计标准，PCB制造商(shāng)需要首先进行走線(xiàn)宽度补偿，以便線(xiàn)宽可(kě)以通过规格。这意味着更宽的跟踪空间也很(hěn)重要。当铜的厚度高于5OZ时，问题变得更加困难。铜箔越厚，通常的设计迹線(xiàn)/空间宽度就越宽。
要关注的第二个过程是层压。為(wèi)了填充被蚀刻掉的空间，需要大量的树脂来填充。通常，树脂需要来自预浸料。因此，PCB制造商(shāng)在多(duō)层厚铜pcb结构中始终使用(yòng)多(duō)种高树脂含量的预浸料。但是，这会引起很(hěn)多(duō)问题。
1.总厚度将变高。如果使用(yòng)的预浸料太少，则可(kě)能(néng)导致内部空隙。但是预浸料太多(duō)，可(kě)能(néng)会导致层之间的总厚度或介電(diàn)层厚度不合格。
2.在多(duō)层厚铜pcb层压期间，多(duō)个高树脂含量的预浸料将具有(yǒu)高树脂流动性并引起内层移位。层到层错配将成為(wèi)制造商(shāng)要克服的问题。
3.树脂丰富的區(qū)域可(kě)能(néng)会因為(wèi)没有(yǒu)增强而出现树脂开裂的问题。较高的CTE还会在较高温度下引起一些可(kě)靠性问题。