PCB印制電(diàn)路板叠加，综合指的是如何将電(diàn)路板结构的信号和平面层机械排列和连接。在PCB生产期间，层“堆叠”，通常从顶部到底部以对称的顺序。这种安排通常由将通过電(diàn)路板传播的信号类型和通孔选择来指导这将促进信号和電(diàn)流的流动。
在机械方面，PCB印制電(diàn)路板需要能(néng)够承受在制造过程中可(kě)能(néng)遇到的任何物(wù)理(lǐ)应力以及正常操作。在组装期间，这些包括在焊接和回流过程中遇到的温度变化以及在分(fēn)板和其他(tā)处理(lǐ)期间的弯曲应力。操作危险可(kě)能(néng)是由于振动，恶劣的天气条件，或者在关键系统的情况下，例如航空航天，极端温度波动和辐射。
為(wèi)了应对这些对電(diàn)路板结构完整性的潜在威胁，应该了解PCB印制電(diàn)路板的机械特性，以便对電(diàn)路板在机械应力下的表现进行量化评估。其中最重要的是：弯曲强度。
可(kě)能(néng)，PCB印制電(diàn)路板最重要的机械特性是它能(néng)够抵抗可(kě)能(néng)改变其形状的力，而不管形状因素如何。電(diàn)路板的弯曲或弯曲（通常在讨论柔性或刚挠PCB时应用(yòng)的术语）强度最容易受到过热或直接物(wù)理(lǐ)力的影响;然而，冲击和振动也可(kě)能(néng)是高压力或高压力的威胁。某些制造商(shāng)有(yǒu)时使用(yòng)的另一种强度测量方法，它可(kě)以量化材料或结构的刚度，特别是在纵向方向上。