PCB印制電(diàn)路板的机械特性还包括分(fēn)层。此属性定义在层压板与基板分(fēn)离之前，层能(néng)够承受超过某个阈值的热量的时间。这对于装配非常重要，因為(wèi)无铅焊接的回流温度可(kě)能(néng)会达到250℃（482°F），或者如果PCB電(diàn)路板在运行期间長(cháng)时间暴露在极端温度下。
通常，叠层是从電(diàn)气角度设计的，其中层数及其配置是主要目标。当然，这些非常重要，所做的选择将决定PCB印制電(diàn)路板处理(lǐ)信号传播的程度，并满足设计的操作标准。然而，操作成功始于電(diàn)路板的可(kě)制造性，并且只有(yǒu)在PCB能(néng)够在其部署环境中可(kě)靠地执行时才能(néng)持续。将PCB机械特性结合到设计中时，可(kě)以最好地满足这些目标。
剥离强度
这与分(fēn)层时间有(yǒu)关。然而，在这里，最小(xiǎo)粘合压力是确定的度量。对这种可(kě)粘合性的威胁可(kě)能(néng)是热的或化學(xué)的。剥离测试是可(kě)在制造期间执行的線(xiàn)路板测试方法之一。
密度
密度是PCB印制電(diàn)路板的另一个重要特性，通常与介電(diàn)材料相关。材料越密集，由于机械力就越不容易破裂。介電(diàn)密度和厚度对于设置電(diàn)路板阻抗也很(hěn)重要。
了解上述机械特性以及它们如何影响電(diàn)路板可(kě)用(yòng)于帮助设计PCB印制電(diàn)路板的叠层。