多(duō)层阻抗線(xiàn)路板制作时确定控制阻抗的要求时涉及的典型设计考虑因素包括所涉及信号的强度，電(diàn)路对噪声和信号失真的敏感性，信号时序的严格性以及信号源试图达到的速度。强制改变電(diàn)压或電(diàn)流。
设置导體(tǐ)阻抗值的设计考虑因素通常是发射机的输出阻抗和接收机的输入阻抗。还需要考虑電(diàn)路路径中其他(tā)导體(tǐ)（即同轴電(diàn)缆）的阻抗。在多(duō)层阻抗線(xiàn)路板设计阶段以及指定PCB参数时，需要确定并考虑阻抗的可(kě)接受范围（容差）。
在许多(duō)情况下，仅通过使用(yòng)软件模型来确定具有(yǒu)特定介電(diàn)材料和间距的预期阻抗，然后在制造多(duō)层阻抗線(xiàn)路板时要求遵循这些参数就足够了。这就是我们所谓的“受控電(diàn)介质”。对于更关键的应用(yòng)，需要指定“受控阻抗”并提供导體(tǐ)的实际阻抗要求，PCB制造商(shāng)将对電(diàn)介质和导體(tǐ)进行微调以满足这些要求，阻抗要求必须根据层和导體(tǐ)宽度来指定。