多(duō)层阻抗線(xiàn)路板是当電(diàn)路板走線(xiàn)传输包含高频信号时，必须注意设计与驱动器和接收器设备的阻抗匹配的走線(xiàn)。走線(xiàn)越長(cháng)，或者涉及的频率越大，则越需要控制走線(xiàn)阻抗。PCB制造商(shāng)通过改变特定走線(xiàn)或层压板的尺寸和间距来控制阻抗。
由于这些原因，PCB设计人员将指定走線(xiàn)阻抗和容差，并应与PCB制造商(shāng)合作以确保PCB符合其多(duō)层阻抗線(xiàn)路板要求的规格。阻抗是電(diàn)路的電(diàn)阻和電(diàn)抗的总和，以欧姆表示。電(diàn)阻与所有(yǒu)材料中存在的電(diàn)流相反。
電(diàn)抗是由于导體(tǐ)的固有(yǒu)電(diàn)容和電(diàn)感与電(diàn)压和電(diàn)流的变化相互作用(yòng)而产生的对電(diàn)流流动的反作用(yòng)。在直流電(diàn)路中，没有(yǒu)電(diàn)抗，铜导體(tǐ)的電(diàn)阻通常很(hěn)小(xiǎo)。但是，在高速AC電(diàn)路（電(diàn)压和/或電(diàn)流急剧变化的電(diàn)路）中，電(diàn)抗和阻抗会变得非常重要。由于从发射器到接收器的信号路径上的阻抗变化会影响功率传输的效率以及信号完整性，因此这对多(duō)层阻抗線(xiàn)路板设计的功能(néng)至关重要。