近年来，汽車(chē)電(diàn)气化和電(diàn)子化趋势越来越明显。作為(wèi)電(diàn)子产品的骨干，PCB制造在汽車(chē)供应链中变得越来越重要。与传统的燃料汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)增加了充電(diàn)，储能(néng)，配電(diàn)和電(diàn)压转换设备，这将為(wèi)線(xiàn)路板PCB带来很(hěn)多(duō)新(xīn)的应用(yòng)场景。同时，虽然L4以上的自动驾驶无法在短时间内大量生产，但各种智能(néng)驾驶组件的逐步普及将為(wèi)高端，高频PCB在汽車(chē)上的应用(yòng)带来快速发展的机会。
新(xīn)能(néng)源汽車(chē)包含大量的高压和大功率设备，例如IGBT和MOSFET。它们对散热有(yǒu)很(hěn)高的要求，因此線(xiàn)路板PCB的布局不能(néng)太密集，这进一步增加了新(xīn)能(néng)源汽車(chē)中PCB的消耗。
在新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的带动下，汽車(chē)的PCB市场将保持長(cháng)期稳定的增長(cháng)。新(xīn)能(néng)源汽車(chē)对線(xiàn)路板PCB的需求也具有(yǒu)巨大的潜力。自2014年以来，在产业政策的支持下，國(guó)内新(xīn)能(néng)源汽車(chē)市场一直保持快速增長(cháng)。BMS是新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的核心组成部分(fēn)之一。作為(wèi)BMS的基本组件之一，PCB也将从新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的发展中受益。