生产意味着需要密切关注加工的各个阶段，以保持一致的质量并减少生产缺陷。為(wèi)了保持后续工件的输出质量，在每个線(xiàn)路板pcb加工部分(fēn)的加工中都不能(néng)忽略质量问题。过程中的缺陷和最终产品的质量将受到很(hěn)大影响。每个过程都需要实施第一次产品检验，最后一次产品检验和中间产品抽样监控，以维持对产品加工质量的监督。
在钻孔过程部分(fēn)中，可(kě)以使用(yòng)针规检测孔的状态，以验证产品的质量。電(diàn)镀过程中可(kě)以使用(yòng)掌孔铜测厚仪检查镀铜的厚度，并用(yòng)切片检查孔的铜密度。与内层的粘合条件确保了镀孔的质量。镀铜板磨边后，去除玻璃纤维，树脂和粉末，然后用(yòng)砂带机将铜表面弄平，以去除铜结节和凹陷。
同时，線(xiàn)路板pcb大批量生产还配备了机器视觉辅助，并辅以用(yòng)于工件检查的自动光學(xué)传送带，并且可(kě)以使用(yòng)X射線(xiàn)检查以及用(yòng)于多(duō)层板的匹配来确定对准的精度。此外，自动光學(xué)检查可(kě)用(yòng)于与原始電(diàn)路图进行比较分(fēn)析，以防止出现固定断开，工件短路或線(xiàn)隙之类的问题。
在焊料保护工艺阶段，有(yǒu)必要去除铜表面的氧化层和微铜粉，增加铜箔本身的粗糙度，以提高油墨焊料保护层的附着力。同时提高了保护線(xiàn)路板pcb的能(néng)力。在印刷阶段，可(kě)以目视检查墨水的均匀性。烘烤電(diàn)路板后，必须使用(yòng)薄膜测厚仪测量涂层墨水的厚度。