由于線(xiàn)路板pcb的铜表面和导電(diàn)金属表面与空气直接接触，因此很(hěn)容易引起诸如電(diàn)路板氧化，锡负载差或由于氧化变形而引起的铜箔剥离等问题。通常，PCB完成后，它仍在未装载的板上。需要在需要吃锡的金属表面上添加一层抗氧化保护层，例如，热风焊料平整（HASL），化學(xué)镍/沉金（ENIG），浸银（沉银（ImAg） ，浸锡或有(yǒu)机可(kě)焊性防腐剂（OSP）以保护金属触点。
至于成品線(xiàn)路板pcb的验证，由于制造过程比较繁琐，為(wèi)了使产品更加精密并减少不良零件的数量，应定期维护和清洁工艺设备以保持稳定的生产条件，并且生产也必须在高清洁的环境中进行，以免最终产品出错。
板的加工是多(duō)通道化學(xué)液體(tǐ)浸泡和加工操作。设备必须保持自动恒温，定时和恒速加工材料。同时，该方法需要根据液體(tǐ)材料的pH在任何时候添加化學(xué)药品以保持化學(xué)浸渍组合物(wù)的稳定性。除了维持产品质量的工艺标准外，線(xiàn)路板pcb产品质量还必须依靠高度清洁的环境来避免材料污染。例如，该生产線(xiàn)可(kě)以在无尘的环境中进行处理(lǐ)和操作。液态光致抗蚀剂生产線(xiàn)必须配备降尘过滤和板子除尘条件，执行PCBA处理(lǐ)。