PCB印刷線(xiàn)路板对電(diàn)，热和机械刺激的响应主要取决于基板材料的材料。目前，设计师对于PCB基板材料有(yǒu)多(duō)种选择，范围从典型的FR4基板到专用(yòng)的低损耗层压板。
在不同的应用(yòng)中更希望使用(yòng)不同的材料属性，设计人员应选择对他(tā)们的设计很(hěn)重要的特定材料属性。每个PCB的热，机械和電(diàn)气行為(wèi)都取决于PCB基板，导體(tǐ)和组件材料的材料特性。
在这些不同的材料中，设计人员可(kě)以通过选择正确的PCB印刷線(xiàn)路板基板材料来最大程度地控制板的行為(wèi)。PCB材料的性能(néng)，尤其是树脂和层压材料的性能(néng)，将决定電(diàn)路板对机械，热和電(diàn)刺激的反应方式。
当需要选择PCB基板材料时，哪种PCB材料特性对電(diàn)路板最重要？答(dá)案取决于電(diàn)路板的应用(yòng)和将要部署PCB印刷線(xiàn)路板的环境。在為(wèi)下一个PCB选择预浸料和层压材料时，应考虑一些重要的材料性能(néng)。