近年来，诸如BGA，QFN，CSP和倒装芯片之类的面阵组件在電(diàn)子制造中的使用(yòng)越来越广泛。例如BGA，与其他(tā)组件相比，它的引脚数量大，引脚之间的電(diàn)感和電(diàn)容较小(xiǎo)，并且散热性能(néng)更好。但是，BGA也有(yǒu)缺点，例如，在PCB印刷線(xiàn)路板组装之后，很(hěn)难通过目测或AOI测试来判断封装下方的焊点。
為(wèi)了确保焊接质量，越来越多(duō)的PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)选择X射線(xiàn)检查焊点隐藏的组件。X射線(xiàn)广泛用(yòng)于检查被表面覆盖的特征。在现代社会中，X射線(xiàn)在医學(xué)领域是众所周知的，实际上，除了医學(xué)领域外，其他(tā)行业也广泛使用(yòng)X射線(xiàn)检查，例如安全检查，食品安全检查，電(diàn)子领域等。
X射線(xiàn)检查通常指的是自动X射線(xiàn)检查（AXI），是一种短波長(cháng)且功能(néng)强大的電(diàn)磁波，X射線(xiàn)的波長(cháng)比可(kě)见光的波長(cháng)短（约0.001〜10纳米）。光子能(néng)量比可(kě)见光光子能(néng)量大几十到几百甚至几千倍。它是由德國(guó)物(wù)理(lǐ)學(xué)家威廉·康拉德·伦琴于1895年发现的，因此也被称為(wèi)“伦琴射線(xiàn)”。
X射線(xiàn)具有(yǒu)很(hěn)高的穿透性，它可(kě)以穿透许多(duō)对可(kě)见光不透明的物(wù)质。X射線(xiàn)具有(yǒu)渗透，電(diàn)离，荧光，热，折射等作用(yòng)，PCBA制造领域主要利用(yòng)其渗透作用(yòng)，是注重质量的PCB印刷線(xiàn)路板制造商(shāng)最重要的步骤之一。