DFM和PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板面板化的关联

PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板制造厂大量开发印刷電(diàn)路板时,会寻找一些方法来减少制造成本。如果在设计过程的早期阶段详细讨论生产细节并在印刷電(diàn)路板的开发中加以考虑,这仅需要相对较少的工作。相对于计划的制造过程,这种布局的早期优化通常称為(wèi)“面向生产的设计”或“制造设计”(简称:DFM)。

DFM是面向制造的设计,从提高零件的可(kě)制造性入手,使得零件和各种工艺容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。从長(cháng)遠(yuǎn)来看,有(yǒu)多(duō)种DFM方法可(kě)实现大量节省。广泛使用(yòng)的DFM方法很(hěn)少,即所谓的面板化。使用(yòng)这种方法,将几种PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板布局应用(yòng)于较大的基板或面板,然后以这种形式组装。期望的节省是因為(wèi)可(kě)以同时制造多(duō)个PCB。

在完成制造和组装过程后,将面板分(fēn)成单独印刷的電(diàn)路板。这样,就可(kě)以获得成品和功能(néng)齐全的PCB,為(wèi)了使PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板的批量生产以后尽可(kě)能(néng)顺利进行并带来所需的节省,在做板时必须考虑一些重要的细节。

发布者 |2021-01-28T15:49:51+08:001月 28th, 2021|PCB资讯|DFM和PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板面板化的关联已关闭评论

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