与常规ICT测试相比，飞针测试需要更短的总體(tǐ)测试时间。对于PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板组装，可(kě)在CAD文(wén)件到达后仅几个小(xiǎo)时即可(kě)开始制造。根据上述定义和工作原理(lǐ)，飞针测试具有(yǒu)以下优点：
•较短的测试开发周期；
•相对较低的测试成本；
•高转换灵活性；
•在样板设计阶段向PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板设计工程师提供快速反馈。
因此，PCB组件可(kě)以在组装后的几个小(xiǎo)时内进行测试，这与传统的ICT差异很(hěn)大，传统的ICT通常仅花(huā)费几个月的时间进行测试。此外，由于设置，编程和测试的难度低，普通技术人员可(kě)以操作。但是每个硬币都有(yǒu)两个面。除了明显的优点，飞针测试同时具有(yǒu)一些缺点。
由于飞针与通孔和测试垫直接物(wù)理(lǐ)接触，并且容易在PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板上形成小(xiǎo)凹坑，因此某些OEM会将其视為(wèi)制造缺陷。然而，如今，随着科(kē)學(xué)技术的不断进步，将通过升级飞行探针测试仪的出现来克服这一问题。有(yǒu)时，当飞行探针测试仪在没有(yǒu)测试垫的组件上工作时，探针可(kě)能(néng)会与组件引線(xiàn)接触，从而可(kě)能(néng)会漏掉松散的引線(xiàn)或焊接不良的引線(xiàn)。
尽管存在上述缺点，但就PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板制造和PCB组装而言，飞针测试仍然被视為(wèi)一种重要的测试方法，它将始终在引领電(diàn)子产品获得卓越性能(néng)和高可(kě)靠性方面发挥至关重要的作用(yòng)。