通过对通孔寄生特性的分(fēn)析，我们可(kě)以看到，在高速PCB印刷電(diàn)路板的设计中，看似简单的通孔通常会给電(diàn)路设计带来很(hěn)大的负面影响。為(wèi)了减少由孔的寄生效应引起的不利影响，可(kě)以在设计中做尽可(kě)能(néng)多(duō)的事情：
1.从成本和信号质量上选择合适的孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块PCB印刷電(diàn)路板设计，对于某些高密度和小(xiǎo)尺寸的板，10/20mil（钻孔/焊盘）要好于8/18mil。在当前的技术条件下，难以使用(yòng)较小(xiǎo)的孔。对于電(diàn)源或地線(xiàn)通孔，可(kě)以考虑使用(yòng)更大的尺寸以减小(xiǎo)阻抗。
2.以上讨论的两个公式可(kě)以得出结论，使用(yòng)较薄的PCB印刷電(diàn)路板有(yǒu)利于减少通孔的两个寄生参数。
3.電(diàn)源和接地的引脚应相互靠近。引脚和引脚之间的引線(xiàn)越短越好，因為(wèi)它们会导致電(diàn)感增加。同时，電(diàn)源和地線(xiàn)应尽可(kě)能(néng)厚以减小(xiǎo)阻抗。
4，PCB印刷電(diàn)路板上的信号走線(xiàn)尽量不要改变，即不要使用(yòng)不必要的孔。
5.在信号层的孔附近放置一些接地的孔，以為(wèi)信号提供最近的环路。甚至可(kě)以在PCB印刷電(diàn)路板上放置大量不必要的接地孔。当然，设计中也需要灵活性。上面讨论的直通模型是每个层都有(yǒu)焊盘的情况。有(yǒu)时，我们可(kě)以减少甚至去除某些层的衬垫。特别是在通孔密度非常高的情况下，可(kě)能(néng)会导致在铜层中形成分(fēn)隔電(diàn)路的断路槽。為(wèi)了解决这个问题，除了移动通孔位置之外，我们还可(kě)以考虑减小(xiǎo)铜层焊盘中通孔的尺寸。