PCB多(duō)层板的制作流程,PCB多(duō)层板压合流程

PCB多(duō)层板的制作流程

PCB多(duō)层板的制作流程,PCB多(duō)层板压合流程第1张

PCB多(duō)层板由于其高密度、性能(néng)稳定等优点,在现如今的電(diàn)子设备中应用(yòng)越来越广泛。制作PCB多(duō)层板的过程中需要注意的很(hěn)多(duō)细节,下面為(wèi)大家详细介绍一下PCB多(duō)层板的制作流程:

1.设计原理(lǐ)图:在制作PCB多(duō)层板之前,需要先进行電(diàn)路的设计及原理(lǐ)图的绘制,最终得到一个CAD文(wén)件。

2.设计PCB布局图:接着,需要在CAD软件中进行PCB布局图的设计,确定每个元件的位置和引出路径,最终形成带有(yǒu)元件安装位置和引出路径的PCB布局图。

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3.制作内层板:制作PCB多(duō)层板必须先要制作内层板,这是整个多(duō)层板制作的关键步骤之一。

a.通过光刻技术将内层铜箔板从图形化的底片上透过紫外線(xiàn)照射于内层铜箔板中,形成局部点胶。

b.制作好的内层板通过铜膜沉积技术进行集成電(diàn)路的焊接和線(xiàn)路连接。最后,通过化學(xué)腐蚀技术,将edu处铜除去,形成轨道和孔。

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4.制作外层板:

a.将设计好的布局图转化為(wèi)板绘图文(wén)件,用(yòng)来制作板制作。

b.激光打印和机械钻孔,精确确定外层板的位置大小(xiǎo)和孔距。

c.通过自动化生产線(xiàn),将電(diàn)子元器件进行自动粘贴,喷锡造成防腐层。

5.压合流程

a.通过精确加工的定位针对内、外层板进行对位,然后在其上方和下方加压,使其紧密结合。

b.為(wèi)了保证内层板和外层板的导線(xiàn)不会短路或产生電(diàn)流干扰,需要进行考究的铜箔切割及刨除。

c.终于,在多(duō)次铜箔沉积后,精细PCB多(duō)层板终于制作完成,存放在接地或机柜中使用(yòng)。

总结:

通过上述介绍,相信大家对PCB多(duō)层板的制作流程及压合流程有(yǒu)了更為(wèi)深入的了解,PCB多(duō)层板的制作流程是一个科(kē)學(xué)完备,实践复杂的工程,其中每个步骤都非常的重要,做到了才能(néng)够生产出具有(yǒu)高质量的PCB多(duō)层板。

发布者 |2023-05-22T17:48:29+08:005月 22nd, 2023|PCB资讯|PCB多(duō)层板的制作流程,PCB多(duō)层板压合流程已关闭评论

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