选择PCB電(diàn)路板制作厚度时请记住，与薄板相比，较厚的板不太可(kě)能(néng)破裂。除非应用(yòng)程序需要薄板，否则最好坚持使用(yòng)厚板。在选择PCB電(diàn)路板制作的厚度时，应牢记以下因素。
1.重量：较薄的板子更脆，更容易折断。因此，除非应用(yòng)需要薄板，否则较厚的板是优选的。
2.柔韧性：与厚板相比，薄板更具柔韧性，但容易断裂。厚板的柔韧性较差且较重。
3. 所需空间：如果您的设备有(yǒu)更大的空间容纳更大的PCB，那么使用(yòng)更厚的電(diàn)路板会更好，但如果您的设备更小(xiǎo)，则需要更小(xiǎo)的電(diàn)路板。
4. 连接器和组件：您使用(yòng)的连接器和组件的类型也需要一定的厚度。
5、阻抗：板的厚度与阻抗的匹配是不可(kě)或缺的。这是因為(wèi)PCB電(diàn)路板制作的厚度实际上是電(diàn)介质的厚度，電(diàn)介质有(yǒu)助于阻抗控制。
如何指定PCB電(diàn)路板制作厚度，您可(kě)以使用(yòng)走線(xiàn)宽度计算器指定PCB電(diàn)路板制作的厚度。只需输入所有(yǒu)规格。需要预浸料厚度、阻焊层厚度等因素。您可(kě)以计算高达百分(fēn)之一毫米，以确保测量的准确性。