多(duō)层PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板IC载板方面，2020年下半年以来晶圆代工和封装产能(néng)持续紧张，带动IC载板需求持续紧缺和涨价。供给方面，IC载板壁垒高，扩产周期長(cháng)，短期难以满足需求。近日，英特尔、AMD、英伟达等企业表示，用(yòng)于芯片封装的ABF载板严重缺货已经成為(wèi)导致下半年CPU、GPU可(kě)能(néng)持续缺货的重要原因之一。此外，大陆多(duō)层PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板厂商(shāng)市占率较低，國(guó)产替代诉求较强，部分(fēn)電(diàn)路厂商(shāng)有(yǒu)望持续受益。
小(xiǎo)结:PCB是“電(diàn)子電(diàn)路之母”，包括刚性板、挠性板、封装基板等，近期ABF载板出现严重缺货。PCB下游应用(yòng)中，消费電(diàn)子(37%)、汽車(chē)電(diàn)子(11%)和通信设备 (8%)是主要领域。预计下半年PCB将受益于通信设备边际改善、消费電(diàn)子以及汽車(chē)電(diàn)子需求提升，此外Mini LED产品放量、IC载板紧缺也将带动该细分(fēn)领域多(duō)层PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板公司业绩增長(cháng)。